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(2017/2/14 05:00)
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3位 ソニー・東大、高速撮像・演算をワンチップ化 ドローン・自動運転用に
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6位 日立オートモティブとホンダ、EV用モーターで新会社
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8位 住友金属鉱山、チリ銅鉱山で799億円の損失−社長ら月額報酬返上
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■解説:ソニー・東大、高速撮像・演算をワンチップ化 ドローン・自動運転用に(2/7)
経営危機で虎の子の半導体メモリー事業の分社化を迫られている東芝。それに対して、2016年に東芝から相補型金属酸化膜半導体(CMOS)画像センサー事業を取り込んだソニーでは、同事業の好調ぶりが光っている。世界シェアは実に40%。スマートフォンでのライバルでありながらソニー製CMOSを搭載するiPhoneが売れるほどソニーが潤うとも言われる。
今回、東京大学と共同開発した高性能画像センサーの記事が掲載された7日、ソニーはこれとは別に、業界で初めてDRAMを間にはさんだ3層構造のCMOS画像センサーを開発したと発表した。どちらも米サンフランシスコで5日から開かれていた国際固体素子回路会議(ISSCC)での発表案件。うち後者は、高速読み出しにより、歪みを抑えた静止画や動画のスーパースローモーション撮影が、スマホでも可能になるという。デジタルカメラとその「目」ともいえる画像センサーは、日本企業がまだまだ世界をリードできる分野。さらなる躍進が期待される。
(2017/2/14 05:00)