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レゾナック、米に半導体パッケージ研究の新組織 新拠点を活用
(2024/1/26 05:00)
レゾナックは２０２５年以降に米国で次世代半導体パッケージ実装技術に関する研究開発コンソーシアムを構築...
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(2024/1/26 05:00)
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