• 1位:

  挑戦する企業／三菱重工業（6）ガスタービンで世界をリード

• 2位:

  みずほ銀、生成AI導入　コンタクトセンター効率化

• 3位:

  大阪の鉄スクラップ、横ばい　発生減、需給は低位均衡

• 4位:

  マキノ、九州事業所刷新　インフラ・半導体開拓

• 5位:

  JX金属、米新工場で開所式　半導体材料を量産

• 6位:

  積水ハウス、建築施工技能競う大会　26人が参加

• 7位:

  商品トレンド／電子部品　MLCC価格横ばい

• 8位:

  機械・工具商社8社の通期予想、全社増収も力強さ欠く　工作機械事業足踏み

• 9位:

  型技術協会、型技術賞候補を募集

• 10位:

  IPA、異業種間データ共有促進　経営層の役割明確化

• 11位:

  アドマテックス、半導体向けシリカ増産　今年度売上高230億円狙う

• 12位:

  パテンティクス、r-GeO2薄膜上にダイオード形成・動作

• 13位:

  芝浦工大、中小機械加工業の現場改革支援　費用抑え多品種変量生産

• 14位:

  産総研など、マーガリン食感を非接触分析　高速ラマン顕微鏡利用

• 15位:

  東北大など、鉄・アルミの金属間化合物形成を抑制　3Dプリンター利用で

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