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(2021/4/7)
カテゴリ:商品サービス
リリース発行企業:インテル株式会社
最新の第 3 世代インテル(R) Xeon(R) スケーラブル・プロセッサーが登場: AI 機能を内蔵した唯一のデータセンター向けプロセッサー前世代製品と比較してパフォーマンスを平均で 46% 向上
* 2021年4月6日に米国で発表された資料の抄訳です。
ニュースハイライト
最新の第 3 世代インテル(R) Xeon(R) スケーラブル・プロセッサーは、インテル(R) Optane™ メモリー / インテル(R) Optane™ ストレージ、イーサネット・アダプター、最新のインテル(R) FPGA、最適化されたソフトウェア・ソリューションなどインテルのポートフォリオ製品との組み合わせにより、ハイブリッド・クラウド、ハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)、ネットワーキング、インテリジェント・エッジなど幅広いアプリケーションでパフォーマンスとワークロードの最適化を実現
最新のインテル(R) Xeon(R) スケーラブル・プロセッサーは、インテル(R) DL ブースト・テクノロジー対応のAI アクセラレーションを統合した柔軟性の高いアーキテクチャーを特長とし、さらにインテル(R) ソフトウェア・ガード・エクステンションズ(インテル(R) SGX)とインテルの暗号化アクセラレーションによりデータとアプリケーション・コードを保護する高度なセキュリティー機能を実装
最新の第3世代インテル(R) Xeon(R) スケーラブル・プロセッサーの出荷は急速に立ち上がっており、2021年第1四半期の売上計上分としてすでに20万個が出荷。世界大手のクラウド・サービス・プロバイダーでの導入や約50社のOxMパートナーによる250以上の搭載機種における採用、POCやネットワーキングでの準備として導入を進める15社以上の大手通信機器メーカーと通信サービス・プロバイダー、さらに最新インテル(R) Xeon(R) スケーラブル・プロセッサーを活用している20以上のHPCラボやHPC-as-a-serviceの環境など、あらゆる市場セグメントのさまざまな用途で導入
インテル コーポレーション(本社:米国カリフォルニア州サンタクララ)は、クラウドからネットワーク、インテリジェント・エッジまで広範なワークロードへの最適化が図られ、最先端かつ最高水準のパフォーマンスを実現するデータセンター向けプラットフォームを発表しました。最新の第3世代インテル(R) Xeon(R) スケーラブル・プロセッサー(開発コード名: Ice Lake)は、インテルが提供するデータセンター向けプラットフォームの基盤として、AIの能力を最大限に引き出し、顧客が重要なビジネス機会を生かせるようにします。
最新の第3世代インテル(R) Xeon(R) スケーラブル・プロセッサーは、前世代製品と比較して性能が大幅に向上し、データセンターで広く実行されるワークロードでは平均 46% のパフォーマンス向上を達成しています(1)。またこのプロセッサー・シリーズでは、内蔵セキュリティー機能であるインテル(R) SGX をはじめ、インテルの暗号化アクセラレーションやインテル(R) DL ブースト対応のAI アクセラレーションなど、高度な最新のプラットフォーム機能が加わりました。これらの最新機能は、インテル(R) Select ソリューションやインテル(R) IoT マーケット・レディー・ソリューションなど、インテルの幅広いポートフォリオとの組み合わせにより、クラウド、AI、エンタープライズ、ハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)、ネットワーキング、セキュリティー、エッジ向けなどさまざまなアプリケーションの迅速な導入を可能にします。
インテル コーポレーション 主席副社長 兼 データ・プラットフォーム事業本部長のナビン・シャノイ(Navin Shenoy)は「第3世代 インテル(R) Xeon(R) スケーラブル・プラットフォームは、クラウドからネットワーク、エッジまで多様なワークロードに向けて開発されており、インテルの製品史上、最高の柔軟性とパフォーマンスを発揮します。インテルは、アーキテクチャーの開発、設計、製造を行う独自のポジションを築いており、顧客が求める広範なインテリジェント・シリコンとソリューションを提供できる世界で唯一の企業です」と述べています。
第3世代インテル(R) Xeon(R) スケーラブル・プロセッサー
最新の第3世代インテル(R) Xeon(R) スケーラブル・プロセッサーは、インテルの10nm(ナノメートル)プロセス技術の採用によりプロセッサー当たり最大40コアを搭載し、5年前のシステムと比較して最大2.65倍の性能を提供します(2)。このプラットフォームでは、ソケット当たり最大 6TBのシステムメモリー、最大8チャネルのDDR4-3200 メモリー、最大64レーンのPCIe* Gen4 インターフェイスをサポートします。
このプロセッサー・シリーズは、オンプレミスと分散型マルチクラウドのどちらの環境でも稼動するモダンなワークロードに最適化されています。また、内蔵アクセラレーション、高度なセキュリティー機能など、数十年にわたるイノベーションに基づく柔軟性の高いアーキテクチャーを提供します。
内蔵のAI アクセラレーション:最新の第3世代インテル(R) Xeon(R) スケーラブル・プロセッサーが有するAI性能、生産性、シンプルな仕組みによって、顧客は自社データから導いた価値のあるインサイトを最大限に生かすことができます。この最新プロセッサー・シリーズは、AIアクセラレーションを内蔵した唯一のデータセンター向けCPUとして、ソフトウェアの最適化とすぐに導入可能なソリューションを包括的にサポートするため、エッジからネットワーク、クラウドまであらゆるアプリケーションへのAI導入が可能です。最新のハードウェアとソフトウェアを最適化することで、前世代と比べてAIパフォーマンスを74%高速に実行します。また、一般的に利用される20種類のさまざまなAIワークロードを組み合わせて稼働させたところ、AMDの第3世代 EPYC 7763との比較では最大1.5 倍、NVIDIA* A100 GPU との比較では最大1.3 倍のパフォーマンスを示しています(3)。
内蔵のセキュリティー機能:インテル(R) SGX は、数百の調査研究と本番環境への導入実績に加え、時間をかけた継続的な拡張により、データセンター内のシステムで発生しうる潜在的な攻撃対象領域を最小限に抑え、機密性の高いコードやデータの保護を強化します。2-way のインテル(R) Xeon(R) スケーラブル・プロセッサー向けに提供され、最大 1TB のコードとデータの隔離 / 処理が可能なエンクレーブを使用して、データセンターにおけるメインストリームの利用環境でのワークロードに求められるニーズに応えます。最新のインテル(R) Xeon スケーラブル・プロセッサーでは、インテル(R) トータル・メモリー・エンクリプション(インテル(R) TME-MT)、インテル(R) プラットフォーム・ファームウェア・レジリエンス(インテル(R) PFR)などの新機能と組み合わせることで、喫緊のデータ保護の課題に対処できます。
内蔵の暗号化アクセラレーション:インテルの暗号化アクセラレーションが、数多くある重要な暗号アルゴリズムを通じて画期的なパフォーマンスを実現します。一例として、一日当たり数百万件の取引を処理するオンライン小売店など、徹底的な暗号化を図ったワークロードを運用する企業では、この機能を有効活用して顧客データを保護しながら、ユーザーへの応答時間や全体的なパフォーマンスへの影響を大幅に抑えることができます。
さらに、ソフトウェア開発者は第3世代インテル(R) Xeon(R) スケーラブル・プラットフォームで稼動するワークロードを高速化させるために、インテル(R) oneAPI が提供するアーキテクチャーに依存しないオープンなプログラミング環境でアプリケーションを最適化でき、独自モデルの開発に伴う技術的な負荷やコスト面での負担からも解放されます。インテル(R) oneAPI ツールキットに含まれる高度なコンパイラー、ライブラリー、分析、デバッグのツールを使用して、プロセッサーの性能、AI、暗号化機能を引き出すことが可能です。
インテル(R) Xeon(R) スケーラブル・プロセッサーは、即座に導入できる500 種類を超えるインテル(R) IoT マーケット・レディー・ソリューションとインテル(R) Select ソリューションの利用が可能であるため、ソリューションを短期間で導入できます。約8割のインテル(R) Select ソリューションが年内までにリフレッシュされる予定です。
業界をリードするデータセンター向けプラットフォーム
インテルが提供するデータセンター向けプラットフォームは、市場で最も広く採用されており、データの移動、保存、処理を支える画期的な機能を備えています。最新の第3世代インテル(R) Xeon(R) スケーラブル・プラットフォームには、インテル(R) Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズ、インテル(R) Optane™ SSD P5800X、インテル(R) SSD D5-P5316 NAND SSD のほか、インテル(R) イーサネット 800 シリーズ・ネットワーク・アダプター、最新のインテル(R) Agilex™ FPGAが含まれています。
クラウド、ネットワーキング、インテリジェント・エッジにわたる柔軟なパフォーマンス
最新の第3世代インテル(R) Xeon(R) スケーラブル・プラットフォームは、クラウドからインテリジェント・エッジまで、幅広い市場セグメントに最適化されています。
クラウドへの導入:第3世代インテル(R) Xeon(R) スケーラブル・プロセッサーは、クラウドのワークロードで求められる厳しい要件に合わせて設計、最適化されているため、多種多様なサービス環境に対応します。世界中で800社を超えるクラウド・サービス・プロバイダーがインテル(R) Xeon(R) スケーラブル・プロセッサーを基盤にサービスを運用しています。世界大手のクラウド・サービス・プロバイダー全社が2021年に第 3 世代インテル(R) Xeon(R) スケーラブル・プロセッサーを利用してクラウドサービスの提供を予定しています。
ネットワークへの導入:ネットワーク向けに最適化された「N シリーズ」の SKU は、多様なネットワーク環境に対応できるように設計され、さまざまなワークロードや異なる性能レベルに合わせて最適化できます。最新の第3世代インテル(R) Xeon(R) スケーラブル・プロセッサーにより、広く普及しているネットワーク・ワークロードと5G ワークロードでは前世代と比べ平均して最大62% パフォーマンスが向上しました(4)。インテルは、400社を超えるインテル(R) ネットワーク・ビルダーズのメンバーで構成される広範なエコシステムとの連携により、第3世代インテル(R) Xeon(R) スケーラブル・プロセッサー「N シリーズ」を基盤とするソリューション・ブループリントを展開し、vRAN(仮想無線アクセスネットワーク)、NFVI(ネットワーク機能仮想化インフラストラクチャー)、仮想CDN(コンテンツ・デリバリー・ネットワーク) などの認定や導入に要する時間を短縮できます。
インテリジェント・エッジへの導入:第3世代 インテル(R) Xeon(R) スケーラブル・プロセッサーは、インテリジェント・エッジにおける強力なAI、複雑な画像 / 動画解析、統合ワークロードに必要なパフォーマンス、セキュリティー、運用管理制御を実現します。このプラットフォームでは、画像分類における AI 推論性能が前世代と比較して最大1.56 倍向上しました(5)。
詳細情報:第3世代 インテル(R) Xeon(R) スケーラブル・プロセッサー プレスキット(英語)
https://newsroom.intel.com/press-kits/3rd-gen-intel-xeon-scalable/
インテルについて
インテルは業界のリーダーとして、世界中の進歩を促すとともに生活を豊かにする、世界を変えるテクノロジーを創出しています。ムーアの法則に着想を得て、顧客企業が抱える大きな課題を解決する半導体製品を設計・製造し、その進化に向けて日々取り組んでいます。クラウド、ネットワーク、エッジ、あらゆるコンピューティング機器のインテリジェント化によりデータの価値を最大化し、ビジネスと社会をより良く変革します。インテルのイノベーションについては、https://newsroom.intel.co.jp またはhttps://intel.co.jpをご覧ください。
* Intel、インテル、Intel ロゴ、インテルのマークは、米国およびその他の国におけるインテル コーポレーションの商標です。
* その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。
(1) www.intel.com/3gen-xeon-config の[125] 参照(結果は変更する可能性があります)
(2) www.intel.com/3gen-xeon-config の[25] 参照(結果は変更する可能性があります)
(3) www.intel.com/3gen-xeon-config の[123, 43, 44] 参照(結果は変更する可能性があります)
(4) www.intel.com/3gen-xeon-config の[91] 参照(結果は変更する可能性があります)
(5) www.intel.com/3gen-xeon-config の[121] 参照(結果は変更する可能性があります)
Performance varies by use, configuration and other factors. Learn more at www.Intel.com/PerformanceIndex.
Performance results are based on testing as of dates shown in configurations and may not reflect all publicly available updates. See backup for configuration details. No product or component can be absolutely secure.
Intel contributes to the development of benchmarks by participating in, sponsoring, and/or contributing technical support to various benchmarking groups, including the BenchmarkXPRT Development Community administered by Principled Technologies.
Your costs and results may vary.
Intel technologies may require enabled hardware, software or service activation.
Some results may have been estimated or simulated.
Intel does not control or audit third-party data. You should consult other sources to evaluate accuracy.
All product plans and roadmaps are subject to change without notice.
Statements in this document that refer to future plans or expectations are forward-looking statements. These statements are based on current expectations and involve many risks and uncertainties that could cause actual results to differ materially from those expressed or implied in such statements. For more information on the factors that could cause actual results to differ materially, see our most recent earnings release and SEC filings at www.intc.com.
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