MediaTek、フラッグシップチップDimensity 9000を発売、世界のデバイスメーカーが採用

最先端のTSMC N4プロセスに基づいて設計されたDimensity 9000は、スマートフォンに最高の性能と電力効率を提供。搭載デバイス第１弾は2022年第1四半期にリリース予定

2021年12月16日 - MediaTek Inc.（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は、本日、次世代のフラッグシップスマートフォン向けDimensity 9000 ( https://i.mediatek.com/dimensity-9000 ) 5Gスマートフォンチップを発売しました。OPPO、vivo、Xiaomi、Honorなど世界有数のスマートフォンメーカーが採用を表明し推奨コメントを寄せています（文末参照）。Dimensity 9000を搭載した最初のフラッグシップスマートフォンは来年の第1四半期にリリースされる予定です。




超高効率のTMSC N4（4nmクラス）製造プロセスに基づいて設計された世界初のスマートフォン用チップセット Dimensity 9000は、処理能力、ゲーム、イメージング、マルチメディア、コネクティビティにおける革新で業界をリードします。

MediaTekのワイヤレスコミュニケーション・ビジネスユニット副ジェネラルマネージャーであるYenchi Leeは次のように述べています。「Dimensity 9000はMediaTekにとって画期的な製品であり、真のフラッグシップ5Gスマートフォンチップで驚異的な成長を遂げることを明示するものです。Dimensity 9000の発売は、MediaTekとDimensityファミリーがイノベーションの新たな段階に入ったことを示しています。Dimensity 9000は、これまでで最もパワフルで電力効率に優れたチップであり、テクノロジーに最も見識の深いユーザーの皆様に数々の業界初の機能とフルセットの機能を提供します」

最先端のArmv9 CPUアーキテクチャを搭載したDimensity 9000は、真のフラッグシップエクスペリエンスを提供します。CPUはオクタコア構成で、最大3.05GHz動作のウルトラCortex-X2コアが1基、最大2.85GHz動作の高性能A710コアが3基、効率的なCortex-A510コアが４基搭載されています。また、最大7,500Mbpsのデータ速度をサポートするLPDDR5Xを搭載し、L3キャッシュは8MB、システムキャッシュは6MBと、モバイル市場の膨大な帯域幅の要求に応えられるように設計されています。

さらに、このチップセットにはMediaTekの第5世代アプリケーションプロセッサユニット（APU 5.0）が搭載されており、前世代のAPUと比較して4倍の電力効率を達成しています。これにより、AIマルチメディア、ゲーム、カメラ、ビデオなどの幅広い用途において、パフォーマンスと電力効率の理想的なバランスを実現しています。

Dimensity 9000は、スマートフォンのチップでは世界初となるArm Mali-G710 MC10 GPUを搭載しています。またパフォーマンスをさらに高めるために、MediaTekの革新的なゲーミングテクノロジーの第5世代となるHyperEngine 5.0が搭載されています。HyperEngine 5.0は、AIアクセラレーションにより、GPUの負荷が軽減され、グラフィックスが最適化されるため、従来よりも鮮明で電力効率に優れた高速のゲームプレイを楽しむとこができます。HyperEngine 5.0は、スマートフォン向けでは初のAIで強化された可変レートシェーディング技術であるAI-VRSと、Android用Vulkanを使用した業界初のレイトレーシングソフトウェア開発キット（SDK）も搭載されています。

MediaTek Dimensity 9000の主な特長


MediaTek Imagiq 790: このチップセットのフラッグシップ18ビットHDR-ISPです。スマートフォンでは世界で初めて320MPに対応しており、3台のカメラによる18ビットHDRビデオの同時録画も可能です。強力な9Gpixel/秒 ISPは、4K HDRビデオとAIノイズリダクションにも対応しており、極端な低照度の状況でも最高の画質が得られます。
最先端の3GPPリリース-16 5Gモデム: 内蔵された5Gモデムは、3CCキャリアアグリゲーション（300MHz）を使用して、サブ6GHz帯でのパフォーマンスを下り最大7Gbpsまで高速化します。また、世界初のR16 UL拡張機能を備えたほか、MediaTekのデュアルSIMにおけるリーダーシップを確かなものとする5G/4G Dual SIM Dual Activeを新たにサポートしています。このモデムは、電力効率をさらに強化した、新しいMediaTek 5G UltraSave 2.0スイートも搭載し効率を高めています。
MediaTek MiraVision 790: このチップセットは、最新の144Hz WQHD＋ディスプレイまたは超高速の180HzフルHD+ディスプレイに対応し、MediaTekのIntelligent Display Sync 2.0テクノロジーによって電力効率の最適化も可能です。さらに、MediaTekの最新のWi-Fi Displayテクノロジーにより、最大4K60 HDR10+ビデオに対応します。
Wi-Fi 6E、Beidou（北斗） III-B1Cを使用した新GNSS、新Bluetooth 5.3: 最新のWi-Fi、Bluetooth、GNSS規格に対応したチップセットにより、スマートフォンユーザーはシームレスな接続を享受することができます。
Dimensity 5Gオープンリソースアーキテクチャ: Dimensity 9000で、スマートフォンデバイスメーカーは、カスタマイズされ、差別化されたフラッグシップ5Gスマートフォンを開発することができます。


MediaTek Dimensity 9000フラッグシップ5Gモバイルプラットフォームを搭載したスマートフォンは、2022年の第1四半期にリリースされる予定です。この新しいチップは世界大手のデバイスメーカー各社が対応を表明しています。

OPPOのバイスプレジデントであるHenry Duan氏。
「OPPO は長期にわたってMediaTekと緊密な関係を維持してきました。次のFind Xフラッグシップモデルが、Dimensity 9000フラッグシッププラットフォームを搭載して発売される最初の製品となることをお伝えできることをうれしく思います。この製品は、多くの最先端機能を1つのデバイスに搭載したプレミアムデバイスであり、ユーザーの皆様にその画期的な性能と卓越した電力効率に感動していただけると確信しています。」

vivoのシニアバイスプレジデント兼CTOであるShi Yujian氏。
「vivoは、MediaTekとのパートナーシップを常に高く評価してきました。Dimensityシリーズの5Gチップセットとその最先端の性能、電力効率、5Gコネクティビティ、AI、イメージング、ビデオ技術により、vivoはユーザーに愛されるハイエンド5G製品の幅広いラインナップを提供してきました。Dimensityシリーズが市場でより多くのファンを獲得することを楽しみにしています。当社は、2022年はMediaTekと引き続き密接に協力し、Dimensity 9000フラッグシップチップを搭載したvivo初の製品を発売することを心待ちにしています。Dimensityシリーズは、5Gアプリケーションとイノベーションの限界を押し拡げ続けると信じています」

RedmiのジェネラルマネージャーであるLu Weibin氏。
「Dimensity 9000は、業界最先端の機能を1つのチップセットに集約しています。性能、ビデオ、ゲーム、通信、AI機能のいずれをとっても、現在の最先端の『超フラッグシップ』SoCの1つです。RedmiはMediaTekと協力してDimensity 9000の初期段階における綿密な共同テストを行い、これらのテストで優れた結果を達成したことを光栄に思っています。Dimensity 9000は前代未聞のパフォーマンスを提供し、前世代に比べて真の飛躍を遂げており、このチップセットを当社のRedmi K50シリーズで正式に商品化できることを非常に楽しみにしています。Dimensity 9000プラットフォームが実現した全面的な改良と、当社のRedmi K50シリーズに不可欠な要素ですので、ユーザーの皆様は当社の次期デバイスで顕著な性能のアップグレードを体験できると期待してください。」

HONOR Device Co, Ltd. プロダクトラインプレジデントであるFang Fei氏。
「HonorとMediaTekは2021年にスマートフォン、タブレット、スマートスクリーンを含む複数の製品分野で包括的なパートナーシップを開始しました。HONOR View40シリーズ、V7タブレットシリーズ、X2スマートスクリーンシリーズを市場投入し、消費者に高品質なエクスペリエンスを提供してきました。MediaTekの新世代フラッグシップ5Gモバイルプラットフォームは、感動的なパフォーマンスと電力効率を実現します。今後、MediaTekとの協力関係をさらに深め、当社製品のファンの皆様によりイノベーティブなエクスペリエンスをお届けすることを楽しみにしています」

MediaTekのモバイルプラットフォームの詳細については、https://i.mediatek.com/mediatek-5g をご覧ください。


MediaTek Inc.について
MediaTek Inc.（台湾証券取引所：2454）は、年間約20億台のコネクテッドデバイスを提供しているグローバルファブレス半導体メーカーです。モバイルデバイス、ホームエンターテイメント、コネクティビティ、および IoT 製品向けに革新的なシステムオンチップ（SoC）の開発で市場をリードしています。イノベーションに対する献身的な取り組みにより、電力効率に優れたモバイルテクノロジーや高度なマルチメディアソリューションを含む主要テクノロジー分野で市場を牽引する地位を確立しています。それらの技術はスマートフォン、タブレット、デジタルテレビ、5G、音声アシスタントデバイス(VAD)、ウェアラブル端末、自動車用ソリューションなど幅広い製品において活用されています。MediaTek は、スマートテクノロジーを通じて、人々が視野を広げ、容易に目標を達成できるようになることを望んでいます。優れたテクノロジーを誰もが利用できるようにし、企業活動の原動力としています。詳しくはこちらのサイトをご覧ください。www.mediatek.com

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情報提供元：PRTIMES
本リリースの掲載元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000001.000088630.html