基板用超小型高周波対応部品【SMARX】 技術力の(株)ティー・ピー・エス オリジナルブランド販売開始

・Reflowナット（非貫通・貫通）　・Reflowコンタクト（高周波対応）

～表面実装部品の更なる超小型化・高信頼性の実現、高周波対策～


特徴
1.特殊精密プレス成形による大量生産で高コストパフォーマンスを実現。
2.長年の製造ノウハウとOEM供給10億個/年の製造実績。
3.IATF16949認証の品質マネージメントと20件以上の特許取得技術。
4.高周波信号に対する特性の安定性を高め、伝送ロスを大幅に低減したことにより、使用個数の削減が可能。

【SMARX series】
　Reflowナット、Reflowセルフタップ



　・表面実装（自動実装）用ナット
　・筐体の切削加工や、手作業によるネジ、ナットの取り付け等、工数削減に寄与
　・ネジ呼び寸法：M1.0～M2.0
　・高さ：1.0mm（M1.0・M1.2）～3.0mm（上・上下フランジタイプ）
　・貫通穴タイプはカプトンテープ（吸着用シール）貼付け対応可能
　
https://t-p-s-creations.co.jp/compression-contact


　Reflow RFスプリングコンタクト



　・高周波（～10GHz）対応
　・超小型RFスプリングコンタクトは、実装面積1.2mmx1.2mm（世界最小サイズ）
　・オリジナルの内部接点（特許取得済み）により伝送距離が短縮され、高周波信号の伝送ロスの低減、グランド接続におけるシールド効果の向上


https://t-p-s-creations.co.jp/ground-contact


※1.各種ご希望形状や、その他ご希望仕様がございましたら、お気軽にお問い合わせください。


　　　　　　　　　　　　　　　　　　　株式会社ティー・ピー・エス　/　代理店：新電機材株式会社

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情報提供元：PRTIMES
本リリースの掲載元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000004.000038163.html