産業・車載機器に最適な200mA出力のデュアル・オペアンプを発表

STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、高出力デュアル・オペアンプ「TSB582」を発表しました。同製品は、産業アプリケーションにおける、モータ、バルブ、ロータリー・レゾルバ、および車載アプリケーションにおけるステア・バイ・ワイヤや自動駐車システムなど、誘導性負荷や低抵抗負荷の駆動が必要な回路に最適です。

TSB582は、4V～36Vの広範な電源電圧で動作し、最大200mAの電流シンク / ソースが可能な2個のオペアンプを内蔵しています。これにより、ブリッジ構成で負荷を直接接続できるため、2個のシングルチャネル・パワー・オペアンプ、またはディスクリート部品で構成された高電流ドライバを、TSB582単体で置き換え可能です。2個のオペアンプを1パッケージに集積したTSB582は、基板面積を最大50%削減し、部品数の削減に貢献します。

TSB582は、産業グレードと車載グレード対応品が準備されており、ロボットの移動や位置決めの制御、コンベヤ・ベルト、サーボ・モータなどの産業機器、ステア・バイ・ワイヤおよび電動トラクション・モータにおけるモータの位置検出や、自動運転支援システムおよび自動運転車におけるホイールの回転数トラッキングなどの車載アプリケーションにも対応可能です。

また、過電流保護および過熱保護機能を内蔵し、レール・ツー・レール出力と最大3.1MHzのゲイン帯域幅（GBW）を備えています。動作温度範囲は、産業グレード / 車載グレード対応品ともに-40°C～+125°Cです。優れたEMI耐性と最大4kVのESD耐性（HBM）も備えています。

TSB582は、熱抵抗の低い2種類のパッケージ・オプションを用意しており、サーマル・パッドを備えたSO8パッケージ、およびサーマル・パッドとウェッタブル・フランクを備えたDFN8パッケージ（3 x 3mm）が用意されています。ウェッタブル・フランクは、はんだ付け後の検査が容易で、車載用の品質保証要件に対応可能です。DFN8パッケージ（3 x 3mm）は、現在入手可能です。DFN8パッケージの車載グレード対応品およびSO8パッケージは、2022年第3四半期に発売が開始される予定です。

TSB582は、STの10年間の長期供給保証の対象製品で、STのeStoreから無償サンプルを入手可能です。

詳細については、ウェブサイトをご覧ください。
( https://www.st.com/ja/amplifiers-and-comparators/operational-amplifiers-op-amps.html?icmp=tt27606_gl_pron_jul2022 )

STマイクロエレクトロニクスについて
STは、約48,000名の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、IoT・コネクティビティの普及を可能にします。STは、2027年までのカーボン・ニュートラルの実現を目標にしています。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（ http://www.st.com ）をご覧ください。

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情報提供元：PRTIMES
本リリースの掲載元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001256.000001337.html