ローデ・シュワルツとBroadcom社が、次世代ワイヤレス通信デバイスのためのWi-Fi 7テスト・ソリューションで連携

ローデ・シュワルツとBroadcom社は、Broadcom社のWi-Fi 7用チップセットについてR&S CMP180無線通信テスタの有用性検証に成功

ローデ・シュワルツとBroadcom社は、Broadcom社のWi-Fi 7用チップセットについてR&S CMP180無線通信テスタの有用性検証に成功しました。これにより、ワイヤレス機器のOEMやODM企業の皆様には、それぞれのWi-Fi 7対応製品を市場投入する準備に取り掛かっていただけるようになりました。




ローデ・シュワルツとBroadcom Inc.社から、Broadcom(R) Wi-Fi 7チップセットの自動テスト・ソリューションが利用可能になったことをご案内します。このBroadcom(R) Wi-Fi 7チップセットは、モバイル・ハンドセットのために最適化された業界初のWi-Fi 7用チップセットであり、IEEE 802.11be準拠の同時デュアルバンド2x2動作もサポートしています。ローデ・シュワルツは、ワイヤレス・アプリケーションのための試験・計測機器のトップサプライヤとしてBroadcom社と協力し、研究開発や生産に対応した次世代のワイヤレス機器テスト・プラットフォームであるR&S CMP180の有効性を確認しました。

IEEE 802.11be修正案では、2.4 GHz・5 GHz・6 GHz各バンドでのWi-Fi 7の動作をカバーしています。さらにこの修正案は、モバイル・ハンドセットの高度なアプリケーション実現に必要となる極めて高いWLANスループットを規定することにもなります。そうしたモバイル・ハンドセットの非常に高いスループット実現のカギとなる要素が、最新の4096-QAM変調方式のほか、6 GHz帯で使える320 MHzという広いWLANチャネルやMLO（multi-link operation）機能です。

そのためIEEE 802.11beにともない、試験・計測機器にも多くの課題が課されます。たとえば4096-QAM変調には、必要な解析帯域幅に加えて、最大320 MHzという帯域幅にわたって非常に低歪みのリファレンス・シグナルを送信できる信号生成能力が求められます。またMIMOやMLO方式には、高性能かつスケーラブルなテスト・ソリューションが必要となります。こうした課題に応えるのがローデ・シュワルツのR&S CMP 180です。同テスト・プラットフォームは、RFレベルにおけるBroadcom Wi-Fi 7チップセットの特性評価に有効であり、エラーベクトル振幅（EVM）やタイミング測定、放射周波数の適合性をテストできます。また、ローデ・シュワルツのWMTソフトウェア・サービスは、Pythonベースのモジュール式テスト自動化フレームワークとなっており、最新のBroadcom Wi-Fi 7チップセットもサポートしています。

ローデ・シュワルツでモバイル無線テスタを担当する上級副社長のChristoph Pointnerは次のように説明しています。「Broadcom社のユーザーによる次世代Wi-Fi 7製品の市場投入をお手伝いできることを大変光栄に感じています。この集積チップセットを当社WMTテスト自動化プラットフォームがサポートしたことで、OEMやODM企業の皆様は、Wi-Fi 7対応機器のテストが行える確実で安全な自動テスト環境を素早く構築いただけるようになりました」。

一方、Broadcom社のワイヤレス通信/接続部門のマーケティング・ディレクタGabriel Desjardins氏も次のように話しています。「6 GHzに対応したWi-Fiテストシステムの開発でローデ・シュワルツと協力を続けてきました。その成果として、当社Broadcomのユーザーやパートナー企業による最新Wi-Fi技術の展開をいっそう加速させることが可能になりました」。

R&S CMP180無線通信テスタは、ワイヤレス機器の研究開発や検証から生産にまで対応できる将来性豊かなノンシグナリング・テスト・ソリューションです。最新の周波数や帯域幅に対応するともに高いRF能力を兼ね備えていることから、Wi-Fi 6EやWi-Fi 7を始めとする多くの新しいワイヤレス技術のテストが可能です。さらに、アナライザ（2×VSA）、信号発生器（2×VSG）、RFポート（2×8）とそれぞれ2倍に増えたことで、1台のVSA/VSGテスタで通信技術やデバイスを同時に測定できるようになっています。

ローデ・シュワルツは、R&S CMP180とBroadcom社のWi-Fi 7デバイスによる試験セットアップを、2023年1月5日～8日にラスベガスで開催のCES 2023において西ホール・小間番号6757のブースに出展する予定です。

R&S CMP180について詳しくは、www.rohde-schwarz.com/product/cmp180　をご覧ください。

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情報提供元：PRTIMES
本リリースの掲載元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000017.000104512.html