ASUSより第13世代 インテル(R) Core(TM) プロセッサに対応するDDR5対応のインテル(R) Z790チップセット搭載マザーボード「TUF GAMING Z790-PLUS WIFI」を発表

「TUF GAMING Z790-PLUS WIFI」

ASUS JAPAN株式会社は第13世代 インテル(R) Core(TM) プロセッサに対応するDDR5対応のインテル(R) Z790チップセット搭載マザーボード「TUF GAMING Z790-PLUS WIFI」を発表しました。 2023年1月27日（金）より販売を開始します。



TUF GAMING Z790-PLUS WIFI







製品名：TUF GAMING Z790-PLUS WIFI
ブランド：ASUS
シリーズ：TUF GAMING
対応ソケット：LGA 1700
対応CPU：第13世代 インテル(R) Core™ プロセッサ、Intel(R) Pentium(R) Gold / Celeron(R) プロセッサ
チップセット：Intel(R) Z790
対応メモリ：DDR5-7200+ ×4
画面出力端子：HDMI(R) 2.1×1、DisplayPort ×1
拡張スロット：PCIe 5.0 x16×1
ストレージ機能 : M.2×4、SATA 6Gb/s×4
有線LAN機能：Intel 2.5Gb Ethernet、TUF LANGuard
無線LAN機能：Wi-Fi 6E、2x2 Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) 、2.4/5/6GHzの周波数帯対応、Bluetooth(R) v5.3
USB（外部/内部）：USB 3.2 Gen 2x2×1 (1/0)、USB 3.2 Gen 2×4 (3/1)、USB 3.2 Gen 1×6 (4/2)、USB 2.0×4 (0/4)
フォームファクタ：ATX（305mm×244mm）
予定発売日：2023年1月27日（金）
製品ペー ジ：https://www.asus.com/jp/motherboards-components/motherboards/tuf-gaming/tuf-gaming-z790-plus-wifi/

〇製品の特長

強化されたパワーソリューション
16+1 60A DrMOSパワーステージ、ProCool 8+8 pin電源コネクタ、TUFコンポーネント、6層PCB、Digi+ VRM

次世代の接続性
PCIe(R) 5.0、４つのGen 4 M.2、USB 3.2 Gen2x2 Type-C(R)、フロントUSB 3.2 Gen2 Type-C、Thunderbolt 4ヘッダ

オンラインゲームに最適
インテル WiFi 6E、2.5 Gb Ethernet

DIYフレンドリーな設計
PCIE Slot Q-Release、M.2 Q-Latch、PCIE GEN5 SafeSlot、TUF LANGuard、プリマウント（事前取り付け済み）I/Oシールド、ステンレス製背面 I/O パネル

双方向AIノイズキャンセリング
ゲームやビデオ会議でのクリアなコミュニケーションのために、マイクや音声出力からのバックグラウンドノイズを低減

総合的な冷却を実現
拡大されたVRMヒートシンク、優れた PCH ヒートシンク、最適化された M.2 ヒートシンク設計、AI Cooling II 搭載の Fan Xpert 4

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情報提供元：PRTIMES
本リリースの掲載元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000918.000017808.html