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恒温水循環装置「チラー」販売開始、最先端科学・分析システム&ソリューション展「JASIS関西 2023」で初出展

(2023/1/30)

カテゴリ:商品サービス

リリース発行企業:株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズ

恒温水循環装置「チラー」販売開始、最先端科学・分析システム&ソリューション展「JASIS関西 2023」で初出展

サーモモジュール(ペルチェ素子)や関連の温調対策製品も多彩なラインナップで展示

フェローテックグループの国内事業会社である、株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズ(所在地:東京都中央区、代表:寄田 直康)は、当社主力製品の一つである、熱対策部品「サーモモジュール(ペルチェ素子)」の技術も活用した応用製品として、恒温水循環装置「チラー」の販売を開始いたします。また、販売開始に伴い2023年2月1日(水)~2月3日(金)の三日間、グランキューブ大阪(大阪府立国際会議場)で開催される、最先端科学・分析システム&ソリューション展「JASIS関西 2023」で当該チラー製品を初出展いたします。 出展展示会URL: https://www.kansai-jasis.jp/


サーモモジュール(ペルチェ)式チラー
サーモモジュール(ペルチェ素子)メーカーのチラー製品

サーモモジュールは、ペルチェ素子、または熱電素子とも呼ばれる半導体の電子部品です。コンパクトなヒートポンプ部品として機能します。直流電流を流すと、サーモモジュールの片側からもう片側へと熱が移動します。
それにより、サーモモジュールの片方の面が冷却されると、同時に反対の面は加熱されます。
また、直流電源の極性を入れ替えると、この現象が逆転し、逆方向に熱の移動を行うため、同じ面で冷却/加熱のいずれの目的にも使用することができます。その機能によりセンサー・制御器と合わせて使用する事で精密な温度調節も可能となります。
当社グループは1980年代よりサーモモジュールおよびアセンブリの開発・製造・販売に取り組み、世界トップシェアを誇ります。
(製品紹介URL: https://ft-mt.co.jp/product/electronic_device/thermo/ )
そして2023年、そのサーモモジュールの技術を活用した応用製品として、水などの循環する液体を冷却温調しながら供給するチラー製品の販売を開始いたします。
温度安定性も高く軽量・コンパクトなサーモモジュール(ペルチェ)式チラーとともに、コンプレッサーを採用し1,500W~5,000Wと冷却能力の大きなコンプレッサー式チラーも順次発売の予定です。用途や冷却対象物に応じて選択いただける計8機種をラインナップしてまいります。
また、自社製サーモモジュールをはじめ、各製品で構築してきたグローバルなサプライチェーンを活用することで、短納期対応を実現いたします。装置発熱箇所への冷却温調や、冷却性能試験、温度調整しながらの実験/評価用途などに幅広く活用いただけます。
今回出展する「JASIS関西 2023」では、販売を開始いたしますチラー製品はもちろん、様々なサイズやスペックのサーモモジュール、アセンブリ品などの関連製品も紹介いたします。
左) サーモモジュール・右) サーモモジュール 標準アセンブリ品
左) サーモモジュール(ペルチェ)式チラー・右) コンプレッサー式チラー


出展概要
出展展示会: JASIS関西 2023
会期 : 2023年2月1日(水)~2月3日(金) 10:00~17:00
会場 : グランキューブ大阪(大阪府立国際会議場)
〒530-0005 大阪府大阪市北区中之島5丁目3-51
ブース番号: G-08
展示製品 : サーモモジュール(ペルチェ素子)、サーモモジュール関連製品、チラー製品

■会社概要
商号  : 株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズ
代表者 : 代表取締役社長 寄田 直康
所在地 : 〒103-0027 東京都中央区日本橋2丁目3番4号 日本橋プラザビル5階
設立  : 1989年(平成元年)12月1日
事業内容:
1.半導体等装置関連事業製品の製造販売
(真空シール・石英製品・ファインセラミックス製品・CVD-SiC製品・マシナブルセラミックス製品等)
2.電子デバイス事業製品の製造販売
(磁性流体・サーモモジュール)
3.車載関連事業製品の製造販売
資本金 : 4億8550万円
URL  : https://ft-mt.co.jp/

フェローテックグループ
1980年に創業した株式会社フェローテックHDを親会社とする当社グループは、半導体市場を中心に、ハイテク分野で部品事業を展開するグローバル企業です。
株式会社フェローテックHDのURL: https://www.ferrotec.co.jp/

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※ ニュースリリースに記載された製品の価格、仕様、サービス内容などは発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承下さい。

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