ASUSのゲーミングシリーズTUF GAMINGより、インテル(R) B760チップセット搭載マザーボード「TUF GAMING B760M-PLUS II」を発表

「TUF GAMING B760M-PLUS II」

ASUS JAPAN株式会社は、インテル(R) B760チップセット搭載マザーボード「TUF GAMING B760M-PLUS II」を発表しました。
2024年6月28日より販売開始します。













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堅牢な電源ソリューション
12+1+1 DrMOS電源ステージ、8 + 8 PIN ProCool電源コネクタを搭載。

包括的な冷却
拡大されたVRMヒートシンク、６層PCBによりマザーボード全体で熱を分散するStack Cool 3+、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク搭載。

次世代の接続性
PCIe 5.0スロット、PCIe 4.0 M.2スロット、リアUSB 20Gbps Type-C、 USB 10Gbps Type-C用フロントパネルヘッダー、Thunderbolt4 ヘッダー搭載。

ASUSについて
ASUSは、世界で最も革新的で直感的なデバイス、コンポーネント、ソリューションを提供し、世界中の人々の生活を豊かにする素晴らしい体験を届けるグローバル・テクノロジー・リーダーです。ASUSは、社内に5,000人の研究開発の専門家チームを擁しており、品質、イノベーション、設計の分野で毎日11以上の賞を獲得し、Fortune誌の「世界で最も賞賛される企業」に選ばれています。
ASUS公式サイト：https://www.asus.com/jp/
ASUS JAPAN公式X（旧Twitter）：https://twitter.com/ASUSJapan

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情報提供元：PRTIMES
本リリースの掲載元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001235.000017808.html