スマートキャンプ：ブロックチェーン技術を活用したシングルサインオン「BoID（ボイド）」提供に向け事前登録を開始

～SaaS利用企業のID/PASS管理の利便性を向上～

スマートキャンプ株式会社（本社：東京都港区、代表取締役：古橋 智史、以下、当社）は、ブロックチェーン技術を活用したシングルサインオン「BoID（ボイド）」（HP: http://boid.jp ）を11月下旬にリリース することを発表いたします。




【シングルサインオンBoID（ボイド）提供の背景】
１. 　1社あたりのSaaS利用数の増加
２.　部署単位でのSaaSの導入が増加

→ID/PASSの管理が煩雑化

当社はこれまで、法人サービス比較サイト「Boxil（ボクシル）」（HP: https://boxil.jp/ ）を通じて、法人企業にSaaSを中心とした法人サービスを紹介してまいりました。近年、SaaSを導入検討する企業が非常に増えており、富士キメラ総研「ソフトウェアビジネス新市場 2016年版」の調査では、SaaS市場がさらに拡大すると予測されています。 (図1：SaaS市場規模参照)
　今後、企業におけるSaaSの導入が進むと同時に、複数のID/PASSの管理が必要になり、また「シャドーIT」(*1)のまん延による情報漏えいリスクが高まっているという企業課題を解決すべく、今回のシングルサインオン「BoID（ボイド）」の開発・提供に至りました。
*1シャドーIT
企業の従業員が、会社の管理下にないITツールを業務活動に利用する行為や状態


【シングルサインオン「BoID（ボイド）」とは】


One Life, One Password.
　「BoID（ボイド）」（HP: http://boid.jp ）を導入することで、勤怠管理、会計ソフト、SFA、CRMといった、企業内で利用しているSaaSのID/PASSを一括管理することが可能になります。(図2：BoIDイメージ図参照)また、導入しているSaaSのアクティブ率を可視化する機能、ボクシルで蓄積したデータを元に最適なSaaSをレコメンドする機能などをユーザーに提供することで、企業におけるSaaS導入・活用の最適化を支援します。（β版の利用料は無料で提供予定）
　「BoID（ボイド）」では、ICO(Initial Coin Offering)（*2）や、ビットコインの登場で近年注目されているブロックチェーン技術を採用し、イーサリアム（*3）をベースにログ管理を行います。これにより、将来的には「Filecoin」や「Storj」（*4）のように暗号化されたデータを分散させ、強固なセキュリティを安価に提供することが可能になります。(図３：ブロックチェーンの特長参照)
　さらに、Adonation（AD：広告とDonation：寄付をかけた造語）を通じて、サービスの利用頻度に応じて収益の一部が慈善団体へ寄付されるという取り組みも実施する予定です。


*2シングルサインオン「BoID（ボイド）」におけるICOについて
現段階での「BoID（ボイド）」におけるICOは検討しておりません。
*3イーサリアム（Ethereum）
ブロックチェーン上で中央管理システムが存在しなくても自動的に稼働するアプリケーションプラットフォーム。
*4 「Filecoin」・「Storj」
　Filecoin ：Protocol Labs社が開発する分散型ストレージネットワーク
　Storj ：Storj社が開発する分散型ストレージネットワーク

【事前登録について】
　11月下旬の公開を目標としており、本日より事前登録を開始します。今後のアップデート情報については、順次事前登録ユーザーへ優先的に公開する予定です。
　事前登録ページ： http://boid.jp

【スマートキャンプ株式会社について】
「Small Company, Big Business.」をビジョンとして2014年6月の創業以来、BtoBマーケティング領域を中心にWebサービスを展開しています。現在、主力サービスとして法人サービス比較サイト「ボクシル」、およびビジネスメディア「ボクシルマガジン」、「ビヨンド（Beyond）」を運営しています。

【会社概要】
商号：スマートキャンプ株式会社　
代表者：古橋智史　
設立　：2014年6月4日　
コーポレートサイト：http://smartcamp.asia/
事業内容：
・法人サービス比較サイト 「ボクシル」の開発・運営
・ビジネスメディア「ボクシルマガジン」の開発・運営
・ビジネスリーダー向け働き方メディア「Beyond（ビヨンド）」
・リードマネージメントプラットフォーム「BALES（ベイルズ）」

【本リリースに関するお問い合わせ】
スマートキャンプ株式会社　広報　水間　MAIL　：[e-mail]

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情報提供元：PRTIMES
本リリースの掲載元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000015.000012765.html