Innodisk、2666広温度範囲対応 堅牢超ロープロファイルDRAMモジュールを発表 サーバーストレージの高さに合わせて最適化 高速伝送がAIoTをアシスト

Innodisk、最新のハイスピード2666広温度範囲対応DDR4 VLP RDIMMを発表、インダストリアル環境のために設計されており、最新サーバーに最適なソリューションを提供


2019年1月10日、台湾、台北 - グローバルのインダストリアルグレードメモリモジュールのリーディングカンパニーであるInnodiskは、このたび業界初2666広温度範囲対応超ロープロファイル(VLP) RDIMMを発表します。2019年のITインフラ投資の拡大に伴い、AIに関連したアプリケーションのデータストレージとコンピューティングのニーズは高まっています。Innodiskは、これからのサーバー市場のニーズを先取りする形で、2666 WT RDIMM VLPを発表、サーバー向けに最適化された製品を提供し、グローバル市場のシェアを積極的に拡大します。

Innodiskの最新2666 DDR4 WT RDIMM VLPは、XeonおよびCoreシリーズといったIntel(R)CPUと完全な互換性があり、硫化対策も備え、4GBから16GBまでの容量を提供します。新製品の仕様はサーバー市場向けに設計されています：超ロープロファイルの外形を利用して製品の放熱を向上、広温度範囲対応RDIMMおよび硫化対策により様々な過酷な環境条件に対応、DDR4高速仕様によりサーバーの最適化性能の更なる向上が見込めます。

近年AIが話題になっていることに伴い、機器の高速コンピューティングの需要も高まり続けております。これにより、エッジコンピューティングの方向に発展が進んでおり、これからのサーバー市場の拡大を牽引しています。InnodiskのDRAM製品のグローバルVPであるSamson Changは次のように述べています：「5GおよびAI関連技術のアプリケーションについては楽観的な見方で、2019年も世界のサーバー市場は成長を続け、周辺機器についても出荷台数が増加するでしょう。Innodiskの持つグループ統合の利点を生かし、次世代のAIおよびIoTデバイスのための最適なソリューションである、最新の2666広温度範囲対応RDIMM VLP DRAMを発表、これによりエッジコンピューティング技術は、広温度範囲の対応が必要な産業機器にもスムーズに導入することが可能となりAIを更に進歩させることが出来るでしょう。」

市場調査会社の調査に基づけば、機器の高速化のニーズが2019年にDDR4を市場のメインストリームへと押し上げ、グローバルのインダストリアルグレードメモリモジュールのリーディングカンパニーであるInnodiskが発表したDDR4シリーズは、現状業界で唯一全製品に硫化対策を標準仕様として導入しており、業界標準の製品品質を厳守するとともに硫黄浮遊物の多い環境や過酷な環境でも高性能を確保します。






製品ウェブページ: https://www.innodisk.com/jp/products/dram-module/wide-temperature/DDR4_Wide_Temperature_RDIMM_VLP_w_ECC

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Innodisk（イノディスク）について
2005年に台北本社を設立、製品は世界各地に出荷し、アメリカ、中国、ヨーロッパならびに日本等にエリア事業所を設けており、インダストリアルデータストレージおよびメモリモジュールの世界的なブランドリーダーとしての地位を確立、フォーブス社によるアジア優良企業200社のうちの1社にも選ばれています。弊社製品は、航空宇宙、国防、運送、クラウドストレージ等の各種産業用組込製品に幅広く使用されており、プロフェッショナルなソフト/ハードおよびファームウェアチームが各顧客向けに最適なソリューションを提供します。Innodiskの関連製品、技術およびアプリケーション等の詳細については以下のウェブを参照してください。
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情報提供元：PRTIMES
本リリースの掲載元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000019.000031216.html