記事検索結果

大阪府大、電解メッキで網目状に−タッチパネル向けITO代替銅配線（2014/7/8）

網の目状の微細割れに銅の電解メッキを形成させ、網目の銅配線にする。従来のITO代替の銅配線は、感光性樹脂に微細パターンを書きエッチング処理する工法で、コストが高い。... パネルの大型化に伴い、目に見...

設計・開発フロンティア/アセイ工業−炉内温度測定システム「1000度C超、高温域... （2014/7/8）

現在は熱電対と呼ぶセンサーを炉内に貼り付けて、多数の配線を施す必要があるが、同社のシステムでは、350度Cまでならチップを置くだけ、それ以上でも熱電対を1本使うだけで済む。

市場をつくる/泉精器製作所生産本部技術統括部長・平林茂氏−電設工具「開発・コスト... （2014/7/8）

「当社は高圧電線向けから屋内配線に使う端末処理用工具を扱う。

横河電機、炭化水素の漏れ監視するノルウェー社製ガス検知器（2014/7/4）

無線のため配線が不要で、設置費用を抑えられる。

ダブリュー・ビィ・ジャパン、照明用ソケットを活用した監視カメラ開発（2014/7/1）

配線工事などが不要で、1台当たり1分間程度で取り付けられる。

DIC、インクで配線形成−線幅30マイクロメートルに微細化（2014/7/1）

DICは配線幅を現行の半分以下の30マイクロメートル(マイクロは100万分の1)に微細化できるタッチパネル配線用インクを開発した。... 狭額縁化にはタッチパネル引き出し配線の微細化が...

ナチュラルエネルギーEXPO2014・紙上プレビュー/エーアイティーほか（2014/6/30）

【産業用太陽光システム向け製品日本-ワイドミュラー】日本ワイドミュラー(東京都品川区、03・6711・5300)は、産業用太陽光発電システムで発電効率向上、...

三菱航空機など、「MRJ」初号機のエンジン取り付け完了（2014/6/27）

今後は配線・配管や通信機といった装備品を取り付け、今秋をめどに機体全体での強度試験に着手する。

クラリオン、業務用車両向け市販製品の売上高倍増−アンドロイド車載端末投入（2014/6/27）

後方カメラから取得した映像を運転席のモニターへ無線で送るため配線が不要になる。

日立、パワー半導体向け両面冷却パワーモジュールを開発（2014/6/27）

日立はパワーモジュール内にパワー半導体を多数並列で接続する際に、各配線の抵抗特性を等しくする技術を開発した。各パワー半導体がオンオフ動作するタイミングをそろえるために、各パワー半導体の制御信号用の配線...

パナソニック、大容量データを双方向で光伝送できるコネクター（2014/6/25）

光データ伝送は高速で大容量のデータを省配線伝送するが、従来の通信インフラや機器間の接続で使う光トランシーバー方式は形状が大きいなどの課題があり、機器内接続への採用は難しかった。

イチ押し環境製品(30)日立化成−車載用鉛バッテリー（2014/6/24）

同社は封止材や配線板材料といった電子材料や、自動車のブレーキ材や粉末冶金製品といった素材のメーカーとして知られるが、蓄電池総合メーカーとしての顔も持つ。

三笠製作所、制御盤技術セミ（2014/6/24）

これら規格に適合する制御盤製造時の配線のポイントなど、具体的事例を中心に紹介する。

JDI、今秋にタッチセンサー機能内蔵型液晶をタブレット向け量産（2014/6/23）

サイズが大きくなるタブレット向けではディスプレーとタッチセンサーの駆動性能向上が課題だったが、内蔵タッチセンサーに使用する配線を低抵抗化する新たな技術を開発して解決した。

古河電工、無酸素銅線を開発−介在・不純物の混入排除（2014/6/18）

また電気信号伝達を阻害する酸化物の生成が少ないため、音響機器内配線材での利用を見込んでいる。

朝日エティック、大型看板製作競技会開催−幅6mに挑む（2014/6/16）

2チームに分かれ鋼材溶接と外装材組み付け、照明器具の取り付け配線、検査の4工程で競い、大阪工場チームが総合優勝した。

パナソニック、1チップで4K映像再生できるシステムLSI開発（2014/6/10）

メモリーを含め1チップ化することで、従来の複数チップによるシステム構成と比べ、配線距離が短縮されて処理速度が向上。

産総研、化合物半導体で3D構造のCMOS回路を開発−電源電圧0.37ボルト動作（2014/6/10）

3次元構造により回路面積が小型化し、微細配線で作ることで回路動作を高速化できる。

東工大など、300ミリメートルシリコンウエハーを薄型化（2014/6/10）

上下の積層チップを結ぶ配線の長さを従来の10分の1以下まで短くでき、配線抵抗と配線容量を大幅に減らせる。... 配線の接続に使う突起(バンプ)を用いない3次元積層技術を利用。... バ...

日本モレックス、高電流供給可能小型コネクター（2014/6/10）

設計自由度が向上するほか、配線などの部品点数削減につながり、最終製品の製造コストを抑制できる。

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