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また、スラリーを塗る面積を小さくする実験の結果、直径100マイクロメートルの微細な点状のスラリーでも導通が可能になることを確かめた。

フィリピンのセミナーでは、微細化するチップ部品のリワーク方法の技術動向や、リフロー炉による品質向上、携帯電話や自動車関連の電子部品の開発動向などについて紹介した。 ...

板金加工のレーザー技術、電子部品の微細加工や接合技術を披露する。

研究グループは、微細な針と物質の表面の原子同士の間に働く力を検出し、微細構造の画像が連続取得できる高速原子間力顕微鏡を使い、PCP表面を観察した。

微細・均質な気泡の発泡材 産総研が製法 (2018/12/4 科学技術・大学)

産業技術総合研究所の森田裕史研究チーム長らは、微細で均質な気泡をもつ発泡材の製造方法を開発した。

新日鉄住金、電子機器用ステンレス鋼板 ブランド化 (2018/11/30 素材・ヘルスケア・環境)

FYGRASブランドで展開するステンレス鋼板は、結晶粒が世界最小となる1マイクロメートルクラスの微細な金属組織を持ち、細かい加工を高い精度で行うことができる。

AGC、5G向けアンテナ開発 透明で低伝送損失 (2018/11/30 素材・ヘルスケア・環境)

金属のアンテナパターンに微細なメッシュ加工を施すことで、透明に近づけた。

AGC、露光装置用フォトマスク材増強 生産能力3倍に (2018/11/29 素材・ヘルスケア・環境)

半導体チップの回路パターンの微細化に必要なEUV露光技術の需要拡大に対応する。... 半導体チップの回路パターンの微細化は、計算処理の高速化やデータの大容量化、高集積化に寄与する。... EUV露光技...

半導体フォトレジストについては、半導体の微細化とともに、市場の拡大が見込まれよう。半導体の性能を上げ、製造コストを下げるには、(1)回路をより微細にする、(2)シリコン...

SEMIジャパン・浜島代表に聞く、半導体業界の活況と人材不足 (2018/11/28 電機・電子部品・情報・通信2)

日本の半導体装置や材料なくして世界の半導体産業は成り立たないと伝えていく」 ―研究開発では、半導体の集積密度が2年ごとに倍増するという「ムーアの法則」に沿った微細化に陰りが見えていま...

大阪大学産業科学研究所の川合知二特任教授と筒井真楠准教授、有馬彰秀特任助教らは、ナノメートルサイズ(ナノは10億分の1)の微細な穴を持つセンサーと人工知能(AI)を使い...

研削の最終工程で研磨加工の代替を目指す超微細砥粒レジンボンドホイールも開発中。

小腸上皮細胞の特徴である微細な突起があり、たんぱく質や酵素など医薬品の吸収・代謝に重要な分子も備えている。

ちょっと訪問/ミクニ 独自の精密加工技術追究 (2018/11/22 機械・ロボット・航空機2)

2ミリ―5ミリメートル程度の長さの部品に、直径0・2ミリメートルからの微細穴を貫通切削する技に定評がある。

天田財団、今年度前期の助成テーマ決定(下) (2018/11/22 機械・ロボット・航空機2)

【奨励研究助成若手研究者(レーザプロセッシング)】▽大阪大学レーザー科学研究所/特任研究員(常勤)上原日和「OH赤外吸収波長帯レーザを用いたガラスおよび樹脂材...

米アプライド、NY州工科大にR&D拠点 (2018/11/21 電機・電子部品・情報・通信2)

半導体の集積密度が2年ごとに倍増するとする「ムーアの法則」に沿った微細化に陰りが見え始める中、半導体の材料開発や製造技術開発を進める。

天田財団、今年度前期の助成テーマ決定(中) (2018/11/21 機械・航空機2)

【一般研究開発助成(レーザプロセッシング)】▽早稲田大学創造理工学部/准教授梅津信二郎「表面カラーマーカーを利用した透明薄膜加工技術の開発」▽大阪大学接合科学研究所接合機構部...

SCREEN、彦根で液晶パネル製造装置量産 新工場棟稼働 (2018/11/20 電機・電子部品・情報・通信1)

微細化が要求される有機ELパネル製造装置や、車載向けなどのフレキシブルパネル製造装置の生産も可能なクリーン度の高い施設としている。

生体適合性ステンレスを微細加工して製作したもので、裁縫の糸玉のように、針と反対側の糸の端に取り付けて使う。... 両側面に幅約0・1ミリメートルの微細な溝を設置した構造をしている。

天田財団、今年度前期の助成テーマ決定(上) (2018/11/20 機械・ロボット・航空機2)

(敬称略) 【重点研究開発助成(塑性加工)】▽早稲田大学理工学術院基幹理工学部・機械科学・航空学科/教授川田宏之「引抜き成形を用いたカーボン...

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