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―半導体製造装置業界は、2018年も好況が続きそうですね。 ... 「記憶装置であるソリッド・ステート・ドライブ(SSD)の検査装置や、小型測定機とテスト用ソフトウエ...

展望2018/NTT東日本社長・山村雅之氏「ストック収入で利益拡大」 (2018/1/11 電機・電子部品・情報・通信1)

具体的にはWi―Fiやセキュリティー、ストレージ(外部記憶装置)、光回線の24時間保守といったサービスを強化し、利益を拡大していく」 ―17年7月に大幅な組織変更を行...

磁気ホログラムメモリーの書き換え可能な超高密度高速光情報外部記憶装置(ストレージ)としての実用化につながる。

日立システムズ、インドにサイバー攻撃の監視拠点 法人向け強化 (2018/1/5 電機・電子部品・情報・通信1)

インドでの主力事業はサーバーや外部記憶装置(ストレージ)などIT基盤製品の販売・保守で、売上高の70%を占める。

NTTデータ、タブレット環境提供 東京・町田の小中向け (2017/12/27 電機・電子部品・情報・通信)

NTTデータは東京都町田市内の公立小中学校に対し、教職員向けにシンクライアント(記憶装置を持たない端末)技術を用いたタブレット端末利用環境を2018年2月から提供する。

ITインフラ、稼働状況を可視化 日本HPがAIソフト群投入 (2017/11/22 電機・電子部品・情報・通信1)

仮想マシンから外部記憶装置(ストレージ)まで対応する。

内蔵の半導体記憶装置(ソリッド・ステート・ドライブ)とSDカードに同時録画できる。

TDK、IC搭載の産業用SDカード2種 (2017/11/17 電機・電子部品・情報・通信2)

半導体装置や現金自動預払機(ATM)、OA機器など幅広い用途を想定する。 ... 製品拡充により、TDKが保有する産業用外部記憶装置製品のすべてに「GBドライバーRD...

富士通、米社と垂直統合型システム開発 仮想環境、手軽に導入 (2017/11/9 電機・電子部品・情報・通信2)

富士通と米ネットアップ(カリフォルニア州)は、両社のサーバーやストレージ(外部記憶装置)を仮想環境で垂直統合したシステム「エヌフレックス」を共同開発した。

京セラ、鹿児島国分に新棟−半導体製造装置向け部品増産 (2017/10/19 電機・電子部品・情報・通信1)

半導体やフラット・パネル・ディスプレー(FPD)の製造装置向けセラミック部品を増産し、生産能力を従来と比べ倍増する。... 通信の高速化や大容量化に対応するため、データセンター(...

【京都】京セラは2018年度内にも、半導体パッケージや半導体製造装置用部品などを生産する新工場を建設する方針を固めた。... 生産能力を増強して、好調が続く半導体の記憶装置や自動車向け部品需要を取り込...

日本IBM、システム復旧を手早くできる自動化ソフト発売 (2017/10/13 電機・電子部品・情報・通信1)

復旧対象は外部記憶装置からミドルウエア、クラウド環境まで、IBM製以外を含めて幅広くサポートする。

日立、ビッグデータで新会社-米2社統合、ソリューション提供 (2017/9/21 電機・電子部品・情報・通信1)

外部記憶装置(ストレージ)製品を製造する米国の日立データシステムズ(カリフォルニア州)と、ビッグデータを解析する米ペンタホ(フロリダ州)の子会社2社を統...

コマツが開発した支援アプリ「ユニサーベイ」は、3次元測量に必要な点群自動作成処理や、クラウドを利用したストレージ(外部記憶装置)などを提供して、情報通信技術(ICT)化...

同サービスは顧客の職場にあるパソコンをシンクライアント(記憶装置を持たない端末)に置き換えてシステムを構築。

「中央演算処理装置(CPU)のような特定の製品や技術で貢献するというより、ストレージ(外部記憶装置)や通信ネットワークなど我々の持つ多くの製品群で包括的に取り組んでいる...

ヨコオ/SSD向け量産検査用の接続治具 (2017/8/7 新製品フラッシュ2)

ヨコオ パソコンなどに使う記憶装置「ソリッド・ステート・ドライブ(SSD)」の量産検査用接続治具を発売した。

日本IBMは26日、メーンフレーム(大型汎用機)とストレージ(外部記憶装置)を高速で接続する新しいインターフェース「zハイパーリンク」を9月から提供すると発表した。

富士通、サーバー5機種を発売−HPCやAIに対応 (2017/7/19 電機・電子部品・情報・通信2)

最大3テラバイト(テラは1兆)の大容量メモリーや最大215テラバイトのストレージ(外部記憶装置)による拡張性を備え、幅広い用途に対応する。

デルとEMCジャパン、14世代サーバー発売 インテル「Skylake」搭載 (2017/7/14 電機・電子部品・情報・通信1)

外部記憶装置のソフトウエア制御やDB、仮想化まで用途に合わせて最適なシステム環境を提供する。

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