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記事検索結果
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山岸秀之専務執行役員は「電子材料では半導体パッケージが重要となる。... 信越化学工業は後工程向けに半導体パッケージ基板製造装置と新工法を開発した。
大日本印刷(DNP)は経口剤のパッケージ内部の湿度を一定に管理する「DNP吸湿包材」の提供を始めた。パッケージ内部に乾燥剤を入れる必要がなくなり、より柔軟な形状の設...
「コアラのマーチ」ブランドが40周年を迎えたのを記念し、パッケージ裏面でキャラクター「マーチくん」の家族を初公開した。
コニカミノルタは25日、米国販売会社のERP(統合業務パッケージ)ソリューション部門を、米アヴァニコ テクノロジーズ(カリフォルニア州)に譲渡する契約を結んだと...
独自の配管内探査ロボット「配管くん」を活用した同行営業をはじめ現地調査、書類作成などの併走支援サービスをパッケージ化して提供する。
中身設計とブランド開発、パッケージデザインの担当が多角度で話し合うことが大事でした。
NITTOKUは、マイクロチップが入ったパッケージの中に登録を推奨する配布物や保険の案内を封入し、飼い主に広める。
製品面積を同社従来品比10分の1以下にし、半導体パッケージサイズは6・0ミリ×6・0ミリメートルとした。小型パッケージ技術を持つ京セラや、チップ小型化技術を持つ豊橋技術科学大学の協力を得て実...
スペシャルガラスはデータセンター向けの需要が伸びており、半導体パッケージ基板向けも需要回復が進んでいる。... 日東紡は低熱膨張特性を持ち、半導体パッケージ基板に使われている「Tガラス」を含むスペシャ...
ボストン・ダイナミクスのロバート・プレイター最高経営責任者(CEO)は米国電気電子学会(IEEE)のIEEEスペクトラム誌のインタビューで従来の油圧式に比べ、新型は大き...
将来は外販比率を高めるほか統合業務パッケージ(ERP)の販売も伸ばし、オージス総研グループで売上高1000億円規模を目指す。
必要な機能に応じて3パッケージを用意。... ワークの長さに合わせて自動で主軸の心間調整をする「主軸NCシフト機構」を持つパッケージでは、定寸装置の位置を一定にでき、段取り替えの作業を省ける。 ...
同構造を含む次世代半導体パッケージ関連製品について2027年度にサンプル提供、28年度に石川県の工場で量産を始める予定。 データセンター(DC)向けサーバーCPUなど...
2020年からはビジネス企画に従事し、新規ソリューションの企画、統合業務パッケージ(ERP)ソリューション「Figues(フィグ)」の拡販、脱ホスト案件推進の三つのミッ...
中小製造業向け深耕 【名古屋】ブラザー工業とロボットエンジニアリング(群馬県伊勢崎市、荒井正明社長)は協業し、ブラザー製の複合加工に対応した5軸の小型マシニングセンタ...
