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第5世代通信(5G)関連など半導体需要が底堅く、メモリー、ロジック、半導体受託製造(ファウンドリー)とも投資を活発化。... 年後半に向けてもファウンドリーの投資拡大を...

形状問わず膜厚均一 中外炉、ウエハー塗布装置開発 (2020/8/4 機械・ロボット・航空機2)

米中貿易摩擦に新型コロナウイルス感染症とマイナスの外部要因が続くが、半導体メモリーメーカーや半導体受託製造(ファウンドリー)会社は5G、AI導入加速を追い風に設備増強を急いでいる。&#...

半導体産業 (2020/8/3 特集・広告)

要因として19年から20年前半にかけてDRAMと3次元(3D)NAND型フラッシュメモリー向けが低調であったが、19年後半からロジック半導体メーカーや半導体受託製造(ファウンド...

加えて半導体受託製造(ファウンドリー)や半導体後工程請負業(OSAT)など、外部への生産委託も加速する。... 1拠点のみでの生産をなくすため、小サイズのウエハーを扱い...

それでも、DCと5Gスマートフォン向け半導体の需要は旺盛で、半導体前工程製造装置市場ではロジック、ファウンドリー、メモリー需要も回復していると説明。... 特に台湾向けは好調で「ファウンドリーとロジッ...

SCREEN、半導体製造装置の受注堅調 (2020/5/13 機械・航空機1)

「ファウンドリーとロジックは今期強いまま推移すると見る。

ローム、半導体を3割外注 自前主義から転換 (2020/2/5 電機・電子部品・情報・通信1)

【京都】ロームは垂直統合型のビジネスモデルを転換し、半導体受託製造(ファウンドリー)や半導体後工程請負業(OSAT)などへの外注比率を2021年めどに約30%&...

SAPジャパン、スタートアップ支援コホートプログラム募集 (2019/11/26 電機・電子部品・情報・通信1)

SAPジャパン(東京都千代田区、福田譲社長、03・6737・3000)は、スタートアップ企業向け支援施策「SAPアイオー・ファウンドリー・トウキョウ」として、2020年度上期の「コホー...

SCREENの通期予想、上方修正 半導体製造装置が堅調 (2019/10/31 機械・ロボット・航空機1)

第5世代通信(5G)向け半導体需要などを背景に半導体受託製造(ファウンドリー)などの投資意欲が想定より強いという。

「中国国内には半導体デバイス(半導体チップ)を生産するファウンドリーは大小含めて63社ある。そのファウンドリーのほとんどが洗浄ビジネスの顧客だ。

人工衛星やロケット、鉄道といった用途に高精度角速度センサーなどを自社展開する一方、超音波、ミラー、赤外線などのMEMSセンサーの生産を国内外から受託(ファウンドリー)している。 ...

半導体受託製造(ファウンドリー)の台湾積体電路製造(TSMC)など、台湾・中国企業向けに提案力強化を狙う。

シリコンウエハーの出荷面積、21年まで記録更新 米SEMI予測 (2018/10/18 電機・電子部品・情報・通信1)

東芝メモリ(東京都港区)など半導体メモリーメーカーや半導体受託製造(ファウンドリー)会社が新規工場の建設を計画しているのを背景に、シリコンウエハー需要は今後も好調さが持...

ディスコなど半導体装置3社、台湾で事業拡大 AI・IoT普及に対応 (2018/10/18 電機・電子部品・情報・通信2)

(福沢尚季) ディスコは半導体受託製造(ファウンドリー)会社や半導体後工程請負業(OSAT)が集まる台湾で、直接の取引業者以外の半導体...

半導体工場の装置投資額、今年14%増628億ドル SEMI見通し (2018/9/19 電機・電子部品・情報・通信1)

装置投資額全体の60%が3次元(3D)構造NAND型フラッシュメモリーなどのメモリー分野で、30%を半導体受託製造(ファウンドリー)会社が占める。...

三菱電機常務執行役に聞く、国内首位のパワー半導体戦略 (2018/8/22 電機・電子部品・情報・通信2)

ファウンドリーとのパートナーシップで安定供給する。

18年も大手ロジックメーカーとファウンドリーの投資は堅調で、メモリーメーカーは3D-NANDからDRAMに投資の重心を移行する形で大型投資を持続する。... 19年もメモリーメーカーの投資持続...

マイクロン製半導体、中国裁判所が販売差し止め UMC特許訴訟で (2018/7/5 電機・電子部品・情報・通信1)

【台北=ロイター時事】台湾のファウンドリー(半導体受託製造)大手、UMC(聯華電子)は4日までに、米マイクロン・テクノロジーとの特許権侵害をめぐる訴訟で、中国の...

従来の納期は12カ月だったが「すぐに装置を納入してほしい」といった要望が、半導体受託製造(ファウンドリー)会社を中心に寄せられている。

1―3月期の半導体装置出荷額、30%増169億ドル SEMIまとめ (2018/6/6 電機・電子部品・情報・通信1)

台湾は半導体受託製造(ファウンドリー)会社が投資を控えた影響を受け同35%減の22億ドルとなったものの、3番目だった。

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