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記事検索結果
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今後は実装技術を持つ企業やVOC分解装置を作るメーカーなどと連携し、製品化を進める考えだ。 ... さらに厳しくなる環境規制に備え、企業などではVOC対策が急がれるが、従来の分解技術である燃焼...
【福岡】福岡県は前原市(2010年1月1日から糸島市)の「前原IC南地区リサーチパーク(1月から糸島リサーチパーク)」に、半導体の実装・試作を支援する「半導体先端実装研...
「市場規模が1000個でもチップを試作できる技術基盤が必要だ。... センサーは集積回路や実装技術のほかに材料開発も必要。... 96年から東大生産技術研究所教授を務める。
外側シェルの基板実装スタイルは、SMT(表面実装技術)、スルーホール、SMTとスルーホールを組み合わせたハイブリッドの3タイプを用意した。
年間で最も優れたハンダ材料に贈られる、世界表面実装技術協会の賞「グローバル・テクノロジー・アワード」をソルダリングマテリアル部門で受賞した。 ... 高密度実装用ハンダで溶融性に優れ、残さ割れ...
LED照明は高密度の実装技術や回路の小型化、放熱など技術ノウハウが要求され「日本メーカーの性能や品質はアジア勢より優れている」(国内照明メーカー)。
奥行き寸法を2・4ミリメートルとし、基板実装面積の省スペース化に役立てる。... 新製品は平行接続基板、表面実装技術(SMT)タイプの基板対基板用コネクター。
新製品は平行基板接続、表面実装技術(SMT)タイプの基板対基板用コネクター。... 裏面に金属の露出がないためデッドスペースが小さく、高密度実装に最適な構造とした。
横浜高度実装技術コンソーシアムは、29日13時から横浜シンポジア(横浜市中区)で、創立3周年記念シンポジウムを開く。「変革期の産業技術戦略」と題し、エレクトロニクス実装の最新技術動向を...
表面実装技術(SMT)対応0.5ミリメートルピッチの同軸付インターフェースコネクターで、cdmaOne・NC―R1―18に準拠している。
経済産業省・中小企業庁は、09年度の「戦略的基盤技術高度化事業」に上板塑性(埼玉県三芳町)の「加工速度制御鍛造による高精度ヘリカルギアの開発」など44件を選んだ。... 同事業は「中小...
開発した自動機はハンダ実装の際の熱膨張によるパターン断線を抑えるためのプレヒート工程で、日本電熱が持つ温度制御技術を活用。... OKIが持つソフト開発技術を応用し、将来の不具合の原因となる実装部分の...
電子部材の回路基板実装方法は表面実装技術(SMT)を使い、穴を空けずに加熱炉を通してハンダ付けするリフロー方式が主流。
2008年10月に開設した「実装設計・試作センター」に置く。... 基盤技術、アプリケーション、LSI実装技術の3分野合計24テーマが主な柱。... 今後はユーザーグループを組織して市販の実装設計ツー...
エレクトロニクス実装学会が開く「最先端実装技術・パッケージング展」と日本ロボット工業会の「実装プロセステクノロジー展」も同時開催。電子機器や情報通信機器に使う電子回路技術や実装技術、プロセス資材を前に...
【さいたま】関東経済産業局は中小企業のものづくり基盤技術の高度化に関する法律に基づき、59件の特定研究開発等計画を認定した。... ▽シーアンドアイ(茨城県)=糖鎖ポリマーブラ...
ユーザーの最先端の研究や試作には、同社の技術開発者が参加して加工プロセスの提案などを行う。... 最先端の研究や試作への参画では、2010年以降に本格化が見込まれるTSV(シリコン貫通電極&#...
