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記事検索結果
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今回は特定のパッケージやソリューションには必ずしもこだわらず、幅広い取り組み内容や、実際の現場感をシェアし合い、それを自社に持ち帰って皆さまの変革活動の推進に生かしてほしいと思います。... このデジ...
Hydro Q―BiC Liteは、水素製造装置、水素貯蔵装置、燃料電池などの設備一式を40フィートコンテナ相当の空間に収納したパッケージ型のシステム。
MDホールディングスは大阪・関西万博の公式キャラクター「ミャクミャク」をパッケージにデザインした納豆菓子「ドライ小粒納豆だし醤油味」「ドライ小粒納豆うす塩味」を発売した。
当社はEL薬品では米国工場での投資を決め、(半導体パッケージ用の)BT材料は米国で投資しなくてもタイで増強しており、タイミング良く増産投資ができている。
水性インクジェットプリンターを活用し、食品を中心とするパッケージの少量多品種化や、環境意識の高まりなどに対応し、需要を掘り起こす。... グラビア印刷でパッケージを大量印刷したが、使用しない分は廃棄す...
同社は財務を中心に統合業務パッケージ(ERP)システムや各種サービスを提供し、約10万社の中堅・中小企業ユーザーを有する。
信越化学工業は12日、半導体後工程用パッケージ基板を製造する新工法と、その専用装置を開発したと発表した。新工法は「インターポーザー」と呼ばれる中間基板の機能をパッケージ基板に直接盛...
今後は県がこれらの成果をパッケージにして全国へアピールすることが必要だ」 ―地元の中小企業とのビジネスの現状や将来の可能性は。
ドリンボは川崎重工の自走式ロボット「TRanbo―7(トランボ・セブン)」に、基板搬送用治具を取り付けた初のパッケージ商品。
人手不足が深刻化し、ロボットなどの導入で自動化が進む一方で、“ワンオペ” (1人作業体制)の加速などによる労働災害のリスクが高まっていることを背景に、コニカミノルタジャパンでは...
コニカミノルタは仏MGIデジタルテクノロジーとの共同出展で、パッケージ印刷の後工程を自動化する「アルファジェット」を紹介。... オフィスでの印刷需要は漸減傾向だが、商業印刷やパッケージ・ラベル・衣類...
新モデルではパワートレーン(駆動装置)と高電圧電気機器について8年間・約19万3000キロメートル走行、バッテリーについては8年間・約29万7000キロメートル走行の保証パッケージを標...
【大津】日本電気硝子はガラスとセラミックスを複合した半導体パッケージ向けのコア基板「GCコア」を開発した。
独自のパッケージ技術で小型化。... また主電流と制御用信号が流れる経路を分離し、制御用信号端子をモジュール上面に配置したことで、従来パッケージ技術を使用した時と比べ28%小型化した。
グンゼはピエトロ(福岡市中央区)、フジシール(東京都千代田区)と共同で、パッケージラベルの水平リサイクルを始めた。
現在もコア事業を支える小売業向け基幹システム「コアセンター」の企画・開発・販売の総責任者として活躍した》 「当社が受注開発からサービス型ビジネスへ転換する中で、顧客のシステムを長年提...
サーバー向けのICパッケージ基板を手がけるイビデンはAIサーバー向けの需要を見据え、生産能力を引き上げている。... ICパッケージ基板のほかにも、アルミ電解コンデンサーを主力とする日本ケミコンもAI...
レゴリスはインターネット販売などの広告を効率化する「広告ROI最適化パッケージ」を提供する。
