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記事検索結果
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【ローム/業界最小ながら許容損失を確保】 ローム 半導体パッケージとしては業界最小の0・4ミリ×0・2ミリメートルサイズの「ツェナーダイオード」を完成した...
スマートフォン(多機能携帯電話)の普及などを背景に、化学メーカー各社による半導体パッケージ基板と呼ばれる半導体チップ関連部品の材料開発が活発化している。... (平岡乾)...
住友ベークライトはハイエンド半導体パッケージ基板材料の生産体制を強化する。... 宇都宮工場のハイエンド半導体パッケージ基板材料の新ラインは13年春に完成、同年夏をめどに商業運転を始める。... こう...
日立化成工業は2013年初頭をめどに、香港の子会社でハイエンド半導体パッケージ基板用材料の量産を始める。... ハイエンド半導体パッケージ基板用材料は、半導体チップに配線化や封止を行った半導体パッケー...
大日本印刷は携帯電話などに使われる小型電子部品(パッケージ)「QFN」と比べて体積比で約60%削減した半導体パッケージを開発した。... 開発した半導体パッケージ「HM―LGA...
日立化成工業は12日、従来より熱膨張係数を30―70%低減した半導体パッケージ基板用材料2種類の量産を始めたと発表した。半導体チップと同基板の熱膨張の差により生じる「そり」を抑える。 ...
【名古屋】豊田自動織機とイビデンは12日、半導体パッケージ基板の生産を行う共同出資会社を2013年1月に解散すると発表した。... イビデンからの製造委託を受け、豊田自動織機の共和工場(同&#...
エレクトロニクス実装学会(東京都杉並区、03・5310・2010) 同学会などの主催で、半導体パッケージ技術に関する国際会議が17―20日、東京・有明の東京国際展示場で開かれる...
半導体関連は明瞭な復調の兆しはないが、台湾の半導体の生産受託企業に注文が入り始めたと聞く。... ウルトラブックの登場もプラスに働く」 ―半導体パッケージ用基板材料「LαZ」などが成...
日立化成工業は14日、子会社の日立化成電子材料(香港)で半導体パッケージ用のプリント配線板用銅張積層板の生産を始めると発表した。... 半導体パッケージ用配線板材料は半導体を封止する際...
住友ベークライトはタイの洪水被害により生産停止中の半導体実装用搬送材料(キャリアテープ)の生産拠点を閉鎖する方針を固めた。... キャリアテープは樹脂製シートに凹凸をつけた形状で、凹み...
日立化成工業は19日、INNOXコーポレーション(韓国)が半導体パッケージ工程に使うダイボンディングフィルムに関する日立化成の台湾特許を侵害しているとして、台湾の知的財産裁判所に提訴し...
半導体パッケージではエポキシ樹脂に負けたが、LEDでは主要材料になっている。... 例えば、LEDパッケージを載せた配線板を電球内に固定するポッタント材料にも使われる。... また、同部では半導体材料...
10月に埼玉県川越市に共同出資会社を設立して、2012年1月に愛知県小牧市に半導体パッケージ用や電子部品実装用のメタルマスクの工場を稼働する。
同製品は多機能携帯電話(スマートフォン)などに搭載される、先端半導体パッケージ基盤の主要回路形成材料として使われる。
一般工業部品の脱脂洗浄から半導体部品の精密洗浄まで幅広い分野の洗浄装置を手がけている。... 半導体パッケージなどの精密部品や光学部品の精密洗浄、乾燥実験のための専用施設「洗浄テスト用クリーンルーム」...
