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パナソニック電工が得意とする宅内・ビル内配線や各種エネルギーマネジメントシステムを核に、太陽光発電・燃料電池や二次電池などと照明・空調といった電気設備をつなぐ商品の開発に注力する。

多機能化と微細配線化が加速する携帯電話やデジタルカメラに搭載し、静電気によるトラブルを防ぐ。

プロセッサーなどを搭載したプリント配線板同士をつなぎ、その間でデータの送受信を担うバックプレーンと呼ぶ通信用の回路基板を改良した。

現在、太陽光発電装置セル基板の銀配線をインクジェットで描画する装置の開発を進めている。釜中は「スクリーン印刷で行われている配線描画をインクジェットに切り替えれば、非接触描画のため製品歩留まりが向上し、...

再構成可能LSIは出荷後にプログラムを書き込める論理回路と配線、プログラムに必要な多数のスイッチで構成する。... LSI内の銅配線と銅配線の間の狭いスペースに形成できるのが特徴。... 従来の再構成...

量産化に向けて不良発生率を抑えるため、九州大、東大と連携して配線の実装技術や位置検出に使う光を反射するミラーの精度向上に取り組んでいる。

改善の成果として狭い船内での艤装作業を減らすため、ブロックの段階で配管や配線作業を極力行うように生産工程を見直した。

また、アース金具と架台を一体化しているため、アース配線作業が必要ない。

新しいコネクター「FI―Pシリーズ=写真」は端子の間隔が0・4ミリメートルで、ピンの本数は各種電子機器のインターフェースや内部配線に使いやすい30本とした。

加えて工事や配線が不要という利点もある。

第1弾として、太陽光発電装置セル基板の銀配線をインクジェットで描画する装置の開発に着手。印刷による配線描画をインクジェットに切り替えることで、非接触描画のため歩留まりを向上させる。... セル基板の銀...

MHICAは現在、GXの配線などをする艤装工程を担当している。

論理演算を行う複数のトランジスタを配線でつなぐ現行の論理回路に比べ、回路構成を簡易にできる。

絶縁層と配線層を積み上げた多層構造のプリント基板について、スクリーン印刷で形成した突起電極(バンプ)で層間接続を行うのが同社の「B2it(ビー・スクエア・イット)」技術...

受動部品や半導体を基板に埋め込む太陽誘電の部品内蔵配線板「EOMIN」は国内の薄型携帯電話に電源系モジュールとして採用されており、需要が拡大しそうだ。

2010年3月に電気自動車(EV)やハイブリッド車(HV)向けの電源配線用コルゲートチューブを発売。

【大河内記念生産特賞】▽三菱電機(高密度ビルドアップ配線板加工用高速マイクロ穴あけレーザ加工機の開発と実用化) 【大河内記念技術賞】▽富士通セミコンダクター、富士通研究所...

既存の温水機器との併用を踏まえた講義のほかガス・コジェネレーション・システムなどとのダブル発電の電気系統の配線といった現場に近い内容で施工品質を高める。

ラインは鉄骨鋼材の切り出しから始まり、天井フレームや床フレームの加工、構造体の組み立て、電気配線や内外壁の施工、キッチンや階段などの住宅設備の搭載までを行う。... また、毎年全国8工場の社員が溶接や...

LSIと接しない場所にキャパシターを設置していた従来構造と比べ配線の長さを約10分の1に縮め、配線部のインピーダンスも減らす。

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