記事検索結果

微細化の先に(1)ルネサステクノロジ取締役・中屋雅夫氏（2008/5/29）

初回はルネサステクノロジで製品技術本部長を務める中屋雅夫取締役。 ... 微細化以外にトランジスタの集積度を増す方法として、複数のチップを積んでいく3次元実装技術などさまざまな選択肢がある」&...

NEC、データセンター向けに最適化した省電力サーバを発売（2008/5/27）

クアッドコア(回路が四つ)CPUを2個搭載したサーバ64台(512コア)を高さ2メートルの筐体に実装可能。... 同モジュールの素材にはアルミを用いるとともに高密度実装...

乾坤一擲・計測機器各社の戦略(13)エー・アンド・デイ（2008/5/26）

アナログとデジタルの変換技術を発展させ「独自の計測、制御、シミュレーション技術を確立した」(古川陽社長)。... 米国の子会社が持つ設計・実装技術を用い、最大で8枚のボードをつなげて利...

インバーター制御技術と回路の改善により、出力容量100キロボルトアンぺアで同社従来製品より5ポイント高い90%の運転効率を実現した。... 高密度設計、実装技術により小型軽量化を図った。...

グリーンIT元年(4)NEC−先進の省電力サーバ導入（2008/4/29）

ファシリティーについては、NECグループに所属する1級建築士や電気技術者らがDCの建屋の基本設計から電源、空調設備の配置などまでかかわり、省電力化や熱対策をつくり込む。 ... 今夏、首都圏&...

▽シーアンドアイ(茨城県)=SH―SAWセンサー素子にバイオセンサー機能を付与する電子・デバイス実装技術の開発▽カワノ(群馬県)=ガス・水道管用ポリエチ...

ICホログラムは、当社独自のホログラム「クリスタグラム」に、日立製作所の非接触ICチップ「ミューチップ」を日立化成工業の実装技術で組み込んで開発した。当技術は、ICチップとホログラムを一体化したことで...

アルプス電、欧米向け地デジ・アナログ受信チューナー発売（2008/3/14）

独自の高周波回路技術や高密度実装技術を活用した。

凸版など、ホログラムとICチップ一体型ラベルを開発（2008/2/29）

凸版のホログラム「クリスタグラム」と日立のICチップ「ミューチップ」を日立化成の実装技術で組み込んだ。... クリスタグラムへのミューチップの実装は導電粒子を内部に分散した樹脂材料を使った。ハンダより...

日本マニュファクチャリングサービスは3月、宮城県岩沼市に基板実装技術の人材育成拠点を設立する。自社開発の研修プログラムで、表面実装機のオペレーターや修理技術者を育成する。... 業界各社が高水準の技術...

NTTが光通信サービスの目標値を下方修正したが、商品・技術開発の方向を変える必要はない。... グループが持つ実装技術や半導体の機能を融合した『e機能モジュール』など強いところはより強く、弱いところは...

4基のアンテナを高密度実装技術の活用でモジュール化した。

PFSC、ICチップの基板実装技術で新工法を実用化（2008/1/15）

パナソニックファクトリーソリューションズ(PFSC、大阪府門真市、神崎勝利社長、06・6905・5535)は、ICチップの基板実装技術「フリップチップ」で、ハンダ入り熱硬化樹脂を使い小...

ネット対策のため一部システムに干渉するが、独自の実装技術でほかのプログラムへの影響は抑えた。

「二次電池技術を取り込んだ効果は大きい。キャパシターとニッケル水素電池を融合した新たな電池システムや、素材や回路、高密度実装技術と組み合わせた製品開発も視野に入る。... フェライトなどの材料技術と、...