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記事検索結果
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微細化が進む先端半導体向けの球状シリカや、電子機器の熱対策に使われる球状アルミナなど、デジタル化を背景に高機能品の引き合いが強まることが見込まれている。
中でも銅配線層の平坦化に使われるCMPスラリーは世界トップシェアを握る。... 「まだ一部でしか使われていないが、コバルトは微細化を追求できる期待の材料だ」(榎戸社長)。 &#...
前工程での回路微細化が限界に近づく中、同社が多くの製品をそろえるパッケージ技術などの後工程はますます重要になっている。... 例えば、高集積化に伴う熱の課題を解決するため、黒鉛フィラーを縦方向に配列さ...
不二越は新たな材料や形状、コーティングを採用することで他社従来品と比べ3倍以上の長寿命化を実現した盛上げ(非切削)タップ「ZTフォーミングタップ=...
販売体制の一層の強化と顧客サポートの充実を図ることで、現地で高まる微細加工用エンドミルの需要を取り込む。 ... 特に医療機器をはじめ、自動車関連や搬送装置、洗浄機器の業種では、金属...
既に同社の株式の約2割を保有しており、追加取得し完全子会社化する。... 買収でスズ以外のメタルの制御などJSRの品質管理能力などを生かしてさらなる高品質化を目指す。 .....
半導体の微細化で、高い精度を持った加工技術が求められる中、レジストの下で回路形成を助けたり、裏面研磨の作業効率を向上させる材料で、進化を続ける半導体市場を支えていく。 .....
微細化、積層化など技術革新が著しい半導体製造業界。... 開発におけるデジタル技術の活用も進んでいる」 ―装置の自律化を目指しています。...
ウエハーの位置合わせの自動化などにより、従来機と比べてエラーの発生を低減。... 半導体の微細化、3次元積層化に伴い、複数・異種デバイスを組み合わせる先端パッケージ技術が進展。
半導体は回路微細化や3次元化により構造が複雑化しており、製造工程で「部分的にエッチングできる薬液」や「低温処理でも機能する薬品」などの新しいニーズが増えている。... また長年研究してきた大口径の窒化...
ダイセルは半導体の需要拡大や微細化の進展を受け、レジスト用ポリマーの生産・研究開発体制を強化する。... 回路の微細化は限界が近づき、後工程の技術進展に期待がかかる中、ダイセルは後工程向け新規材料の開...
デバイスの小型化で基板や搭載部品に要求される性能が高まる中、高い熱伝導性や耐久性を持った放熱材料、微細な回路形成に不可欠な高い解像度を持った電子線レジストで市場のニーズに応える。 ....
半導体分野では微細化や多層化が進んでいるので半導体の生産技術も一段と高度化が進んでいる。... 第1工場との製造工程最適化を図り、生産効率を上げるための一体運営を図る。... 新工場では製造工程の自動...
配線微細化に伴い、チップと基板の配線ピッチの差は広がっている。... 特に微細バンプ接合技術やインターポーザーの微細配線技術、高信頼性大型基板技術が課題となるとみて、関連する技術開発に注力する。...
今後は装置の自律化を目指す。 これまで取り組んできた装置状態の可視化、故障予知、制御のサイクルに「自動学習」の要素を追加。... 同業界は微細化、積層化など特に技術革新が著しい。
特殊アクリル酸エステルの一つとしてArF(フッ化アルゴン)レジスト用モノマーを展開し、引き合いは好調。... レジストは半導体の微細化を支えるキーテクノロジーだ。
地球温暖化対策や電子部品微細化のために熱マネジメント技術に関する材料が脚光を集めており、優れた断熱性を持つこの多孔質材料に関して研究・開発競争が起こっている。 ... 【ナノファイバ...
フッ化アルゴン(ArF)液浸露光向けに加え、半導体の微細化に伴って高まることが予想されるEUV露光向けの需要拡大に応える。 ... 新棟ではさらなる微細化を見込み、最...
