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TOWA、中国に半導体樹脂封止装置の開発拠点 (2021/9/22 電機・電子部品・情報・通信)

【京都】TOWAは21日、10月初旬に中国の江蘇省蘇州市で、半導体樹脂封止装置と同装置向け精密金型などの技術開発に特化した子会社「東和半導体設備研究開発(蘇州)」を設立すると...

TDK、樹脂電極MLCC 抵抗抑制2製品 (2021/9/22 電機・電子部品・情報・通信)

TDKは、電極に樹脂を使った積層セラミックコンデンサー(MLCC)の「CNシリーズ」に、抵抗を通常品と同水準に抑えた2製品を追加した。電極の全てを覆ってい...

またアクリル酸を原料として、おむつに使われる高吸水性樹脂(SAP)を製造しており、SAPの世界シェアは首位。

三菱ケミ、海洋分解認証を初取得 (2021/9/21 素材・医療・ヘルスケア2)

三菱ケミカルの生分解性樹脂材料「フォゼアス」が初めて海洋分解認証を取得した。... フォゼアスは生分解性樹脂「バイオPBS」に他の樹脂や添加剤を配合した製品。

2021名古屋プラスチック工業展/紙上プレビュー(1) (2021/9/21 機械・ロボット・航空機1)

(5回連載) 【日精樹脂工業/金型取り付け面低め作業性向上】 日精樹脂工業は、...

市光工業、中計見通し下方修正 (2021/9/20 自動車)

樹脂などの原材料の価格高騰も踏まえた。

ヤマハ発、欧米開拓 半導体装置販売拠点を拡充 (2021/9/21 機械・ロボット・航空機2)

19年にICチップとプリント基板の電気回路を接続するボンダメーカーの新川(東京都武蔵村山市)、パッケージ樹脂封止装置メーカーのアピックヤマダ(長野県千曲市)と事業統合し...

凸版印刷、リサイクル材でICカード (2021/9/21 電機・電子部品・情報・通信1)

凸版印刷は、リサイクルされた非晶性ポリエチレンテレフタレート(PET―G)樹脂を使用した、接触型と非接触型の両方の通信が可能なICカードを開発した。

半導体危機、第2波到来 東南アジア震源地 コロナ拡大響く (2021/9/21 電機・電子部品・情報・通信1)

組み立て工程とも呼ばれる後工程は、前工程で回路を形成したウエハーをチップサイズに切り離し、樹脂などでパッケージング加工して、検査するまでの一連の流れを指す。

電子部品、値上げ顕在化 需要が急回復、納期2倍 (2021/9/21 電機・電子部品・情報・通信2)

ナイロンはコネクターなどに使う樹脂の原料だ。

CNF強化樹脂はポリアミド(PA6)、ポリプロピレン(PP)などの樹脂にCNFを均一に混練・分散し、高強度や加工しやすいのが特徴だ。 ... 富士工場...

【広島】産業技術総合研究所中国センター(広島県東広島市、北本大所長)は中堅・中小企業、ベンチャー向けにゴムや樹脂など有機・バイオ材料を評価する方法や診断技術を学ぶ「...

環境省、ペットボトルリサイクル事業に資金支援 (2021/9/17 建設・生活・環境・エネルギー)

ペットリファインテクノロジーは、使用済みペットボトルを原料に戻す再生樹脂製造工場の稼働資金に充てる。同工場は地域で回収したペットボトルを原料の一部として年2万2500トンの再生樹脂を生産する。 ...

三菱ケミカル、端材を工程内リサイクル 耐熱OPS開発 (2021/9/17 素材・医療・ヘルスケア)

新製品は端材を汎用のポリスチレン(PS)樹脂に混ぜて、発泡PSシートや耐衝撃性の高いHIPSシートの増量材料として利用できる。これは顧客が一般的なOPSで以前から行うリサイクル方法だが...

開発した補助具は人体に近い密度の、水分を多く含んだ樹脂製。

阪大、銅箔・フッ素樹脂を直接強力接着 (2021/9/17 科学技術・大学)

平滑な銅箔とフッ素樹脂を直接貼り合わせる。... ここに銅箔を熱圧縮すると、銅とフッ素樹脂が強固に接着する。... ガラス繊維入りのフッ素樹脂でも高強度で接合できた。

「半導体をはじめとした電子・電気部品や樹脂・金属などの素材、機械部品も入手が難しくなっている。

塩ビ生産、8月3%減 輸出は35%増 (2021/9/16 素材・医療・ヘルスケア2)

塩ビ工業・環境協会(東京都中央区、斉藤恭彦会長=信越化学工業社長)がまとめた8月の塩化ビニール樹脂の生産実績は前月比3・6%減の13万4492トン、国内出荷は同25・8...

「ピンチをチャンスに変えたい」と意気込むのは、精密樹脂加工を手がける群馬レジン(群馬県太田市)社長の箱田一孝さん。

ローム、高精度気圧センサーIC 防水IPX8対応 (2021/9/16 電機・電子部品・情報・通信2)

周囲温度が25度Cでの基板実装後の特性変動比較で、樹脂パッケージの従来品では応力により約2気圧分の誤差が出て、搭載機器側で調整する必要があった。

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