「素材技術を基に電子部品を開発している。... 「例えば、高周波部品はプロセス技術の高度化で小型化を図っているが、小さくなるとパワーが落ちるため、新材料でこれを補う必要がある。... 「MLCCも材料...

開発責任者に最先端の技術動向を聞いた。 ... しかし微細プロセス技術により薄膜化が著しく進み、積層基板に部品を内蔵することも可能になった。... 逆に製造担当の...

超低電圧デバイス技術研究組合(LEAP)と東京大学は、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)の大幅な省エネルギー化を実現する低電圧トランジスタの動作に成功した。... これ...

6月23日はレーザー光を用いた光加工について同大教授らが「明日を輝かせる光プロセス技術」と題して講演する。9月2日は「光で拓く医薬品開発」と題して最新の光バイオ技術を紹介する。

ReRAMは金属酸化物を電極で挟んだシンプルな構造で、製造プロセスが簡素。... パナソニックは量産実績が豊富な強誘電体メモリー(FeRAM)混載プロセス技術をベースにすることで、早期...

東京大学大学院理学系研究科・理学部は、昭和電工、東京理化器械(東京都文京区)、日光ケミカルズ(同中央区)、日産化学工業、日本電子、富士フイルム、三井化学と共同で、環境負...

新組織は「AUTO(オートモーティブ)」「HM&I(ホーム、モバイル&インダストリー)」「MMP(メカトロニクス、マテリアル、プロセス)...

【執行役員ウジミナス プロジェクト班副班長】内田裕之(うちだひろゆき)氏 【横顔】舶用機械を学び、入社後は高炉の整備を振り出しにプロセス技術などを経て「気がつ...

ダイヘンと神戸製鋼所は28日、亜鉛メッキ鋼板の溶接で、プロセス技術「JソリューションZn」を共同開発したと発表した。... ダイヘンの電流・電圧波形制御技術、神戸製鋼の溶接ワイヤを組み合わせた。ダイヘ...

また、半導体事業グループの本部機能がある京都府長岡京市から製造技術などの「マニュファクチャリング統括部」が北陸地区に移る方向だ。 ... パナソニックはシステムLSIの構造改革を進め...

半導体の生産工程を構築するプロセス技術者が活躍の場を失いつつある。... かつて半導体各社の競争力の源泉と言われたのがプロセス技術者。... 半導体各社はプロセス技術者の人員を明らかにしていない。

熱伝導性の高いグラファイトの厚さを従来の10分の1となる0・1マイクロメートル(マイクロは100万分の1)まで小さくし、同じ向きに並べるプロセス技術を確立した。

「19年ぶりに逆転した韓日のDRAM技術」という見出しで、エルピーダが韓国サムスン電子に先行して回路線幅25ナノメートル(ナノは10億分の1)プロセス技術を開発したことを受け「憂慮すべ...

米タブラは回路線幅に22ナノメートル(ナノは10億分の1)プロセス技術を採用したFPGA(フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ)「ABAX」の製造を、米インテルに...

新装置に採用したベースバンドの信号処理システムLSIは、90ナノメートル(ナノは10億分の1)の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)プロセス技術を採用し、5ミリ×...

米スパンションは、2012年末にチップ上の回路線幅に45ナノメートル(ナノは10億分の1)プロセス技術を採用したNOR型フラッシュメモリーを投入する。... 現在、同社の最先端は08年...

渡辺幸俊プロセス技術部長はは「“ウナギの寝床”のような通路にエッチングから実装、メッキ、ハンダコート、検査の各工程を配置して無駄を省いている」と説明する。 ... 白鳥量介生産統括部...

半世紀余り前に日本で発見された有機半導体は、近年の材料、プロセス、デバイス技術などの進歩により、今や実用材料へと変貌しつつある。 ... そのためには、印刷塗布したミクロなインク液滴...

「バイオポリマーや農業由来プラスチックの分野で、技術提携する企業を探すことだ。... 今回の視察団は原料のモノマーを作る企業から生産プロセスを研究する企業、ユーザーなど上流から下流までそろうのが特徴。...

【真空工程が不要】 環境への負荷が大きいフォトリソグラフィーに代わって、省エネルギーで環境にも優しいプロセス技術として最近注目されているのが印刷技術である。... 今後、実用化を目指...