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淀川ヒューテック、フッ素樹脂製配管を増産 半導体製造装置用 (2018/10/25 電機・電子部品・情報・通信2)

フッ素樹脂の薬品に強い特性などを強みに、半導体メモリーや中央演算処理装置(CPU)向けを含めた、先端分野の製造装置に標準採用を狙う。 ... 19年はDRAM向け製造...

日野エンジ、産ロボ向けCPU内蔵スマートカメラ 東南アに来春投入 (2018/10/18 電機・電子部品・情報・通信1)

中央演算処理装置(CPU)を内蔵した産業用ロボット向け「スマートカメラ」をベトナムで生産し、東南アジアに来春投入する。

アドバンテスト、半導体検査装置3000台目 米AMDに設置 (2018/10/11 電機・電子部品・情報・通信2)

アドバンテストは累計3000台目となる半導体検査装置「V93000スマートスケール=写真」を、米アドバンスド・マイクロ・デバイセズ(AMD)に設置した。半導体の製造を手がけるA...

JIMTOF2018/紙上プレビュー(1)エレニックスほか (2018/10/10 機械・航空機1)

中央演算処理装置(CPU)の演算速度を大幅に高めた。... 【向洋技研/スポット溶接にバーコード追加】 向洋技研(相模原市中央区)はスポット...

ナビは高機能の中央演算処理装置(CPU)を搭載し、画面がなめらかに移行するなど操作性を高めた。

既存の中央演算処理装置(CPU)だけではデータ処理が追いつかなくなるという。 半導体チップは現在の1000倍の性能が必要になるとされており「半導体製造装置、半導体、半...

心臓部となるアーム仕様の中央演算処理装置(CPU)は“ポスト・インテル”として脚光を浴びており、新展開への呼び水となりそうだ。... HPEは、サンダーX2搭載のアポロ70を「“エクサ...

中央演算処理装置(CPU)は第8世代インテルコアプロセッサーを、さらに米エヌビディアの画像処理半導体(GPU)を搭載し、ワークステーションと同等の性能を確保した。...

富士通、「ポスト京」CPU公開 英アームと共同開発 (2018/8/23 電機・電子部品・情報・通信1)

富士通は、2021年頃に世界最高水準を目指す次世代スーパーコンピューター「ポスト京」(通称)の頭脳となる中央演算処理装置(CPU)「A64FX」の仕様を、米国で開催され...

日本IBM、「パワー9」搭載 基幹業務向けサーバー発売 (2018/8/15 電機・電子部品・情報・通信)

心臓部にはIBM独自の高性能プロセッサー「パワー9」を搭載し、メモリ―容量や中央演算処理装置(CPU)能力を柔軟に拡張するキャパシティー・オン・デマンド機能などを装備した。 &...

【サンタクララ=ロイター時事】米半導体大手インテルは8日、人工知能(AI)向けCPU(中央演算処理装置)「Xeon(ジーオン)」の売上高が201...

セイコーエプソン、音声再生チップ内蔵マイコン 900円から (2018/8/9 電機・電子部品・情報・通信2)

中央演算処理装置(CPU)を使わずに音声再生が可能だ。

車載システム、異なる制御周期検証 ルネサスが開発環境 (2018/6/28 電機・電子部品・情報・通信2)

ルネサスエレクトロニクスは、複数の中央演算処理装置(CPU)コアを搭載した車載制御用マイコン「RH850」向けにモデルベース開発環境をアップデートした。

日本HP、企業向けモバイル型ワークステーション (2018/6/26 電機・電子部品・情報・通信1)

中央演算処理装置(CPU)に米インテルの第8世代コアプロセッサーを搭載し、さらに米エヌビディアのグラフィックスプロセッサー(GPU)も採用している。

米WD、東芝メモリと「良好な関係」 次世代メモリーで協議 (2018/6/22 電機・電子部品・情報・通信1)

同時に自社製品の中央演算処理装置(CPU)に、オープンソースの設計回路である「リスク・ファイブ」を採用する計画を示した。 ... フィンク氏は、大量のデータを素早く処...

ラズベリーパイ、日本の年間出荷100万台へ 4年後めど目標 (2018/6/21 電機・電子部品・情報・通信1)

同財団は3月に1・4ギガヘルツ(ギガは10億)クアッドコアの中央演算処理装置(CPU)を搭載した新製品を投入。

10万要素の組み合わせ最適化問題では、計算速度が通常の中央演算処理装置(CPU)の156倍に向上した。... 装置はFPGA(プログラミングすることができるLSI)で構...

パナソニック、業界最軽量ノートパソコン 第8世代CPU搭載 (2018/6/8 電機・電子部品・情報・通信1)

中央演算処理装置(CPU)は第8世代インテルコアプロセッサーを搭載。

例えば、プリファード・ネットワークス(東京都千代田区)の深層学習技術と、インテルのCPU(中央演算処理装置)「ジーオン」を組み合わせたイラストに自動で着色するサービス、...

ソニー、IoT端末向け回路基板 音声機能など搭載 (2018/5/17 電機・電子部品・情報・通信1)

位置情報受信機やハイレゾ音源対応のオーディオコーデックを内蔵し、6個の中央演算処理装置(CPU)を搭載するメーンボードと、ヘッドホン端子やマイク端子などを備えオーディオアプリケーション...

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