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記事検索結果
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リチウムイオン電池の効率向上やナノ粒子運搬、インクジェットでの配線など広い用途が期待できるという。 ... また、導電性を妨げるフッ素系樹脂なしに高純度のグラファイトカーボンが成形できるため、...
東芝はLSIチップの内部を光配線でつなぐ次世代素子の実現に向けた新技術を開発した。... 消費電力は従来の電気配線より10分の1以下に減る。... 光配線はまず、LSIのチップ間で15年ごろの導入が見...
エッチング技術を用いるサブトラクティブ工法では、配線材料とピッチとの溝が直角に形成できず、配線間隔を一定にしづらいデメリットがある。... この特性を生かして銅配線8本、配線間隔を15ナノメートルにし...
パナソニックも燃料電池システムや家庭用蓄電池、発光ダイオード(LED)照明、次世代配線システムなどと組み合わせた「家まるごと」のエネルギー事業を次期中計での注力分野と位置づける。...
受賞したFPC「全層ポリイミドIVH多層配線板」の開発にめどをつけたのは05年のことだ。... 各層を貫通する穴(スルーホール)を用いて層間の配線をする既存構造に比べ、受賞部品は層ごと...
リードフレームはICを支持固定するとともに、外部配線と接続する機能も備えるもの。... リードフレームにICを置いて配線処理したあとに、樹脂封止を行う。
チップ内蔵後にレーザーで穴を開け、3層で配線を微細につなぐ。材料を限定し、配線層を減らすことで工程数を約半減した。... LSIチップは約200マイクロメートルで6層配線のため基板も厚くなる。
電極と配線をまったく使わない代わりに、電磁波を使い裸の水晶板を水中で非接触に振動させる技術の確立により実現した。... これまでは振動体である水晶板を薄くして質量を減らしても電極や配線の存在が振動を妨...
メッキでフィルム上に電子部品を実装する従来方式に比べ、各層をつなぐ配線部分(ビア)の小型化につながる。 ... 従来と同じサイズのまま多層FPC内の配線数を増やすことが可能にな...
