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記事検索結果
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モノリシック積層集積は高密度に層間配線できる技術。... チップ積層やウエハー貼り合わせといった3次元集積回路で用いるほかの技術は、層間配線の集積度が低いのが課題とされている。
現在、さまざまな機器に直流配線できる直流分電盤を開発中。同社は家庭での直流給電の実現に向け、この分電盤と従来の交流分電盤を共存させる「AC/DCハイブリッド配線システム」(仮称...
プリント基板などに形成した金属配線に絶縁処理を施す場合、ポリイミドやエポキシなどの樹脂に光酸発生剤を添加、UV照射で硬化させるのが一般的。ただ、光酸発生剤はUV照射時に酸が発生するため金属配線を腐食す...
照明器具やプリント配線基板に塗布して使う。... 白色LEDは一般に、照明器具に反射材を付けたり、プリント配線板に白色絶縁材を塗布したりして光を有効活用する。... ハンダ付け関連材料やプリント配線板...
田中貴金属工業(東京都千代田区、岡本英彌社長、03・6311・5511)は22日、プリント配線板の生産能力を9月から現行比2割増の月4500平方メートルとすると発表した。... また、...
半導体の開発の歴史はこれまで、2次元的に配線を微細化し発展してきた。だが、回路線幅が65ナノメートル(ナノは10億分の1)、45ナノメートルと細かくなると素子の特性がバラつき、漏れ電流...
フェアチャイルドセミコンダクタージャパン(東京都千代田区、伊藤靖彦社長、03・5275・8380)は配線上に発生する抵抗などの寄生素子を絶縁する12ポートの単極単投スイッチ「FSA12...
低電圧の直流配線と既存の交流配線を併用する技術開発を実施する。... 事業では「住宅内交流・直流併用システムの実証」として48ボルト以下の低電圧直流配線と交流配線を併用し、従来より10%以上の...
また、従来の床吹き出しでは通信・電気配線とともに床下にダクトを設置するため、配管が複雑になる場合があり、均一な風量を保つことが難しかったという。
