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記事検索結果
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米ジョージア工科大学の研究によれば、ナノ電子材料として注目されるグラフェン・ナノリボンをICのオンチップ配線に使うことで、現状の銅配線を上回る性能が得られるという。ICの高密度化で配線がどんどん細くな...
そのため同社では同じパナソニックグループのパナソニック電工が07年に買収した現地配線器具大手のアンカー・エレクトリカルズ(ムンバイ市)などと連携することも検討する。
ツアー2日目(9日)は米油や米成分をベースにした食品や医薬品などを製造する築野食品工業(同かつらぎ町)と、県内では数少ない試作用フレキシブルプリント配線板メーカーの太洋...
薄型銅管スリーブ圧縮工法はスリーブ管に撚(よ)った銅線を入れ工具で締め付け、電気機器の配線部にネジで締結して使用する。
リンテックは4日、フレキシブルプリント配線板(FPC)の製造工程向けに、銅張積層板の裏面を補強するための耐熱タイプのテープ「スリムライナー SRL―050F」2種を10日に発売...
トヨクニ電線(東京都豊島区、猪口洋志社長、03・3985・7511)は、狭い空間でもケーブルを簡単に配線できるコネクター付配電ケーブル「トヨモジュールブランチ」シリーズに水平接続タイプ...
特殊な方法で作り出したゼブラフィッシュを解析した結果、脳にある嗅球の外側にある神経配線が、好きなにおいにひかれて行動する際には欠かせないことを突き止めた。
銅配線を保護する薄膜(バリアメタル)に従来のタンタル系にかえてルテニウムを用いて、実効配線抵抗率の上昇を抑えた。... 22ナノは配線ピッチ70ナノメートルで、現在、量産ベースの40ナ...
NECとNECエレクトロニクスは、LSIとパッケージの配線をつなぐ多層配線技術を応用、LSIを高速化する新技術を開発した。... LSI微細化に対応するスーパーコネクトと呼ぶ多層配線技術を使う。......
銅配線の断面形状を従来の山形から角形とすることで(写真)、配線同士の間隔を詰め、より微細な回路パターンを形成できるようにするもの。銅配線の厚さが18マイクロメートル(マイクロは...
車載用では今後、配線を減らすためにエンジンルーム内への半導体搭載比率が高まり、エンジンに直接に搭載するケースも想定され、一段の高温対応が必要になる見込み。
最小幅2ミリメートルで同軸ケーブルの代替として利用でき、高屈曲性を備えており柔軟な配線設計が可能。... 配線密度は一般的な細線ケーブルの2倍以上に相当する180マイクロメートルピッチ(マイク...
パナソニック電工は28日、高速伝送と耐熱性を両立した多層プリント配線板材料の銅張積層板「メグトロン4」を6月20日に世界同時発売すると発表した。
配線に直接チップを接合できるのが特徴で、システム・オン・チップ(SoC)並みの集積が可能。... パッケージ内の配線を引き出す性能が高まり、パッケージ設計の自由度が増す。... 化学的...
電子基板の電源回路と集積回路の間に取り付け、配線を伝う電磁波ノイズを遮断する。... 同社の測定では素子のインピーダンスは0・1オームで、配線の50オームに比べ500分の1。
