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記事検索結果
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新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の研究プロジェクトは、LSI内のトランジスタ配線間を電気的に分離するために、多孔質シリコン酸化膜(ポーラスシリカ)を採用し...
高輝度光科学研究センターと東京工業大学は15日、小型集積回路の配線材料や高密度メモリー材料として電子部品への応用が期待されるナノテープを酸化ニッケル薄膜表面に大気中で作製することに成功したと発表した。...
不純物を注入するトランジスタの拡散層の構造を改良したほか、トランジスタをつなぐ銅配線間の絶縁膜を一括で作製する新手法を考案した。... さらに配線間の層間絶縁膜を、誘電率が2・5の多孔質膜を全面に使う...
同社はICパッケージやプリント配線板、ディーゼルエンジン用粒子状物質減少装置(DPF)など、主力製品の売り上げが落ち込んでいる。
振動を利用して発電、蓄電することで、電池や配線なしでセンサーネットワークの構築が可能となる。... シリコン貫通配線技術を確立、感知部となるMEMSと信号処理ICを積層して、センサーを小型化した。.....
複雑な配線が不要の超小型中継・基地局を“置く”だけでローカル・アクセス・エリアを拡張でき、ネットワーク市場での活躍が期待できる。
旭硝子は1日、垂直方向に配線する新型半導体パッケージに対応した感光性絶縁膜を開発、09年1月に発売すると発表した。... 再配線型と呼ぶ垂直式配線に対応し、低誘電率特性など三つの特性を同時に備えている...
日立製作所は、電子機器の配線などに使う金属とこれを被覆する樹脂の密着性を測るシミュレーション技術を開発した。... 配線の微細化で設計が複雑化するなか、配線基板の開発期間を半分以下に減らせる見込み。....
特徴は(1)ファイバー製に比べ低価格でニクロム線より丈夫(2)発熱体にラミネートや断熱材、配線を加工し、多種多様なヒーターになる(3)温度が上昇すると従...
