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松下電工は、ガラス基材銅張積層板などプリント配線板用材料を9月1日出荷分から値上げする。現行の価格からガラス基材銅張積層板と内層回路入り多層銅張板を15%、多層プリント配線板用接着絶縁シートを...

フジクラはフレキシブルプリント基板(FPC)で車載用配線材の開拓を目指している。

携帯音楽プレーヤーなどのビルドアップ多層プリント配線板加工の受注増を見込む。... ビアフィリングメッキは、基板上に絶縁層と導体層を複数重ねたビルドアップ多層プリント配線板を作る際、使用される。

TSVはチップを3次元方向に積層する配線技術の一つ。

「グリーン(環境)対応の空調や冷却装置に加え、サーバの効果的な並べ方、配線方式などを標準規格としてそろえている。

産業春秋/紙の文化 (2008/8/11)

そして今日、電解コンデンサーや超純水用の浸透膜、携帯電話の配線板などハイテク分野で紙漉技術が生きている。

電子機器の基板で発生する雑音電流は基板上の配線を流れ、基板の取り付けネジを介して機器の筐体に伝わり、電磁波となって外部に放射する。

この伸縮性導体を、印刷技術でつくる有機トランジスタ集積回路の配線につかうことで、伸縮自在な集積回路シートをつくった。

ノイズによるちらつき防止などで、フレキシブルプリント配線板(FPC)コネクターから細線同軸コネクターへのシフトが加速している。

環境配慮型の製品を目指し電源部の箱に間伐材使用を考えているほか、配線などもリサイクルしやすい設計にする。

伊東電機(兵庫県加西市、0790・47・1225)は、制御部を内蔵し省配線としたローラーコンベヤーシステム「エコハーネス」を発売した。

配電盤を停電させずクランプを配線に挟むだけで測れる。... 配線の大きさに応じ、3種類のクランプを用意した。

この合成法を使い、多様な原料からのナノワイヤ合成や、半導体チップの微細配線など高機能製品の研究開発促進につながることが期待できる。

半導体の配線変更や欠陥評価、金属材料の観察などでの利用を見込む。

従来困難だったパターンメッキにおける膜圧分布の3次元解析を実現し、より精密な配線設計が可能になった。また、メッキ槽内の物質輸送の解析機能も追加したほか、配線形成技術のひとつであるダマシンプロセスやフィ...

三菱電機は28日、08年度中に相模事業所(神奈川県相模原市)で手がけているプリント配線板事業から撤退すると発表した。... 積層により配線密度を高めたビルドアップ基板や、半導体チップを...

競技のポイントの一つは、配線しやすい回路図を書くこと。... 課題に応じて、自分が配線しやすいパターンを確立するために、とにかく多くの回路設計をこなしている。

松下電工はテレビなどの家電製品に搭載するプリント配線板に使われる、紙フェノール銅張積層板を8月1日の工場出荷分から20%値上げする。

このほか液晶パネル検査装置やプリント配線板外観検査装置を応用した薄膜太陽電池向け検査装置や、次世代太陽電池と期待される色素増感太陽電池の製造装置開発も進めている。

配線のない部分を線で囲むと、自動的に塗りつぶす自動ベタ機能。

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