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記事検索結果
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次世代材料の炭化ケイ素(SiC)製品に対する顧客の自動車メーカーの態度が急変した。「SiCの本格的な普及はもう少し先と思っていたが、当初想定より1年以上早まっている」と驚く。 ...
ロームは同じく機器の小型化・省エネルギー化に寄与する炭化ケイ素(SiC)パワーデバイスも10年に量産化に成功。26年3月期までの中期経営計画では、GaN、SiCを含むパワー半導体事業を...
炭化ケイ素(SiC)パワーデバイスの生産増強も急ぐ。ただ製造装置の納期が過去にないくらいに延びているのが懸念材料だ」 ―SiCパワー半導体の成長戦略は。 &#...
コロナ禍で会場開催が2年ぶりとなる「SEMICON JAPAN 2021 Hybrid」での同社ブースの見所は、近年主力事業として成長が加速している半導体造装置向けマテリアル部...
本特集では次世代半導体として注目されるSiC(炭化ケイ素、シリコンカーバイド)、GaN(窒化バリウム、ガリウムナイトライド)、酸化ガリウム、ダイヤモンドといった材料の最...
炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)、酸化ガリウムを基板に使い、接続部の温度が高くなる次世代パワー半導体などでの使用を見込む。... SiCやGaN、酸化ガリウ...
「SiC(炭化ケイ素)ダイオードは20年にサンプル出荷を始め量産に向け取り組んでいる。
加工済み製品を中に入れて歪みを除去する電気炉は炭化ケイ素(SiC)のヒーターを使い、炉内の雰囲気を均一に暖める。
日立パワーデバイス(東京都千代田区、奈良孝社長)は21日、スイッチング損失を従来比約30%低減したフル炭化ケイ素(SiC)のパワー...
高い純度の炭化ケイ素(SiC)超微粒子を主原料とし、高熱伝導、高耐電圧、高耐久性といった特性を持つ。 住友大阪セメントは市川事業所でSiCセラミック材料の黒い円盤形プ...
炭化ケイ素(SiC)半導体デバイスを採用し、サイズは1・5Uで重量18キログラムと小型・軽量化した。
マレーシア製造子会社の敷地に建てる新棟で生産するのは、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体などを駆動させるための絶縁ゲートドライバー。
産業技術総合研究所の中島昭主任研究員と原田信介研究チーム長らは、窒化ガリウム(GaN)と炭化ケイ素(SiC)を組み合わせたトランジスタを開発した。... Si...
【京都】サムコは13日、窒化ガリウム(GaN)や炭化ケイ素(SiC)パワーデバイス向けなど、非シリコン材料を用いた電子デバイスのエッチング...
パワー半導体である炭化ケイ素(SiC)半導体向けには高純度プロパンを供給している。高純度プロパンはSiCエピタキシャル用途で使用される。
相模原市はさがみはら産業創造センター(SIC、相模原市緑区)と「DX化推進フォーラム」を12月6日14時からウェブ会議システム「Zoom(ズーム)」によるオンライン形式...
(木曜日に掲載) ◇量子科学技術研究開発機構(QST)量子ビーム科学部門 高崎量子応用研究所 先端機能材料研究部&...
シリコン(Si)や窒化ガリウム(GaN)、炭化ケイ素(SiC)などの半導体ウエハーに対応。... 光洋サーモシステムは今回の製品に加え、活性化アニールや...
富士電機は、データセンター(DC)や携帯電話基地局などの省電力化につながるパワー半導体「第2世代ディスクリート SiC―SBDシリーズ=写...
