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記事検索結果
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同社はコネクター、半導体検査用ソケット、フレキシブルプリント配線基板、光関連製品、EMS(電子機器製造受託サービス)、液晶表示装置(LCD)装置の事業部門を抱える。
松下電工はフレキシブルプリント配線板(FPC)用材料を納入企業と共同で開発する評価技術センター「FELIOS(フェリオス)ラボ」(仮称)を、四日市松下電...
その研究所内でシステムLSI開発研究所やシリコンテクノロジ開発研究所、ナノテクノロジー研究センターなどが半導体に携わり、回路を微細化する先端プロセス開発やカーボンナノチューブの配線への応用、量子ドット...
NECエレとはIBMと開発した要素技術を多段階に応用するもので、配線などLSIのプロセス(製造技術)開発になる。
多額の費用がかかるため中小企業にとっては難しい」と東京大田区の配線器具メーカー、アメリカン電機の小池眞司社長は指摘する。
SMK 電極の間隔が0.4ミリメートルのフレキシブルプリント配線板(FPC)を接続するコネクターで、基板に実装した時の高さが0.6ミリメートルと業界で最も低い「...
利昌工業(大阪市北区、利倉晄一社長、06・6345・8331)は、湿気を吸っても誘電率が低いままのため信号伝送を妨げにくいハロゲンフリー(臭素系難燃剤無配合)のポリフェ...
45ナノメートル世代以降のLSIでは、ゲート間の距離や配線と接合する部分の位置など、レイアウトによって複雑に性能が変動するため、素子の性能が予測しにくく、設計時の制約も多い。
ハンダ付などに変わる配線技術となるほか、フレキシブル基板へのリボン接合、金属部品の組み立てなど、幅広い用途を検討する。... 微細配線に使う場合は、ハンダ工程からの代替需要が見込める。... 銅線は直...
募集する技術は、高分子材料などの「素材」や、多層配線基板などの「部品」、微細加工や薄膜形成技術などの「製造」を含む5分野。
携帯電話などの多機能化に伴う配線板の薄型ニーズに対応した。... プリント配線板用材料は樹脂層と銅箔で構成。材料を配線板メーカーに納めて、メーカーが銅箔に回路を描いて配線板に仕上げる。
【京都】大日本スクリーン製造は最小回路線幅24マイクロメートルのプリント配線板を毎時150面検査できる業界最速の外観検査装置「PI―9000=写真」を9月に発売する。高密度化が進む携帯電話、デ...
フォトダイオードと配線層の配置を入れ替えたため、多層配線やトランジスタ構成の自由度向上にもつながる。 ... 従来の表面照射型構造ではフォトダイオードの基板上に銅配線を施し、その上にカラーフィ...
