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近年、電子部品の配線の微細化が進み、基板内蔵キャパシターの需要が高まっていることに対応する。

沖電線は3次元の形状を保持したまま配線できる「立体形状フレキシブルプリント配線板(FPC)=写真」を開発した。... ノートパソコンや携帯電話など電子機器以外に、マイクロスコー...

120―150度Cでの焼成が可能で、樹脂基板における配線や電極の形成、抗菌材料といった用途を見込む。

日立化成工業は9日、プリント配線板用銅張積層板の品ぞろえを拡充したと発表した。

利昌工業(大阪市北区、利倉晄一社長、06・6345・8331)は、臭素系難燃剤を含まずにガラス転移点温度(Tg)を高めたプリント配線板用高耐熱ガラス布基材エポキシ樹脂銅...

物質・材料研究機構と東北大学多元物質科学研究所は共同で、光を直角に曲げられる微細な光配線技術を開発した。... だが、石英ガラスを使う既存の技術では微細な光配線を自在に曲げるのは難しく、大きさもミリ単...

【アイオイ・システム/省配線システム】 アイオイ・システム(東京都大田区、多田潔社長、03・3764・0228)は、2線で送受信できる省配線ネットワーク「AI―NET...

(編集委員・天野伸一) 星出さんは結合部の電気配線や冷却水などの配管作業を行い、同日4時51分に宇宙航空研究開発機構(JAXA)の筑波宇宙センターから、実験室に...

東レは5日、光配線と電気配線を搭載した回路基板を実現するアサーマル(温度に依存しない)ポリマー光配線材料(写真)を開発したと発表した。汎用のプリント配線板に同材料を用い...

「UMCとはPRAMの共同開発を進めているほか銅配線の技術を導入している。ロジック系ICでは銅配線を10層に積層するのは当たり前だが、DRAMではこれまで製造コストの安いアルミニウムを用いてきた。当社...

現在の銅配線を置き換える高性能なCNT配線として、2013年ごろにも実用化する方針だ。 ... 銅配線の間をつなぐ絶縁膜には誘電率2・6の耐熱性の低い次世代材料を使い、一般的なLSIプロセスで...

米サンフランシスコで開催中の国際配線技術学会IITCで4日に発表する。 銅配線を覆うバリアメタルは10ナノメートル程度の薄い薄膜で、配線内で接触する絶縁膜に銅がしみ出すのを防ぐ役目を果たす。&...

▽アルベルト(渋谷区)=商品推薦および検索サイトの開発▽進栄電気工業(港区)=CCDカメラを利用した配線工事用器具の開発▽インター・メディコム(...

銅配線と密着しやすい金属のルテニウムのみを材料に使い、2種類の金属を積層していた従来構造に比べて工程を簡略化できる。... 米サンフランシスコで開催中の国際配線技術学会IITCで3日に発表する。...

一体にしたことで省スペース化、省配線化した。

一般的な電気式気計測器に比べ電源や電気配線などが不要で、一本の光ファイバーに複数の計測点を設けて広域の計測が可能となる。

米サンフランシスコで開催中の国際配線技術学会IITCで2日発表する。 32ナノメートル世代(ナノは10億分の1)以降の次世代LSIでは、誘電率を低く抑えるために無数の穴が空いた...

東芝、ソニーなど半導体メーカー民間11社が出資する半導体理工学研究センター(スターク、横浜市港北区)は東北大学の寒川誠二教授らと共同で、次世代LSIの配線部に使う誘電率の低い高機能絶縁...

取り付けの翌日には実験室に入り、電気・通信系の配線や配管などの接続を行い、システムやコンピューターなどを順次起動させる。

リードフレームの薄肉化と半導体パッケージの配線ピッチが狭くなる中、需要家からの高強度の要求に対応した。

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