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広島三容真空、タッチパネルフィルム向け薄膜量産（2010/12/10）

フィルムの搬送を横から縦に変えたことで、薄膜形成を行う中核部品「カソード」を18基搭載でき、生産スピードも高まる。

ジャパンセル、医療検査機器用のガラスセルを増産（2010/12/9）

全長15ミリメートル、一辺が4ミリメートルの角柱に、0・2ミリメートル角の流路を縦方向に形成した形状になる。

THE生産現場/JX日鉱日石エネルギー根岸製油所−収益改善へ組織横断WG （2010/12/9）

加えて「従来の縦割りのやり方を打破して、業務フローや自主監査の見直しにも早急に取り組みたい」(同)と意欲的だ。

信越ポリマー、薄ウエハーを安全搬送できる専用治具を開発（2010/12/6）

半導体の集積度の向上に伴い、薄型チップを縦方向に積層する設計が増加している。

三菱電機、平塚競技場にオーロラビジョンを納入（2010/12/6）

表示部は発光ダイオード(LED)で、スクリーンサイズは縦9・84メートル×横17・76メートル。

三井住友建、建材使用量7%低減する設計規格を完成（2010/12/6）

また、サイレントスラブと床の間を使い住戸全体の排水管を1カ所に集め、従来平均2・18本必要な地下に送る排水縦管を1本化する。

セミコンジャパン2010が開幕、微細化対応を加速（2010/12/2）

出展各社のブースには回路線幅の微細化に対応した装置に加え、チップやセルを横ではなく縦に積み上げる3次元技術や次世代材料に対応した装置が見られた。

キヤノン、中国で顧客情報管理を強化（2010/12/2）

キヤノン中国は製品ごとなど縦割りのCRM体制を見直し、コーポレートブランド向上を主目的に横断組織を設置する。

セミコンジャパン2010/キーワードは「EUV」「3次元」（2010/12/2）

1日に開幕した半導体の製造装置・材料の展示会「セミコンジャパン」の会場でキーワードとなるのが次世代の露光技術「EUV(極紫外線)」と半導体の回路やチップを縦方向に積み大容量化につなげる...

大日印、小型・薄型化したモバイル向けモジュール開発（2010/12/2）

装置サイズは縦8ミリ×横9ミリ×厚さ1ミリメートル。

凸版印刷、軽量で処理速度倍カードプリンター（2010/12/1）

装置サイズは縦435ミリ×横340ミリ×奥行き320ミリメートルで、容積を従来比3分の2に縮小した。

藤田商事、独製帯鋸盤を販売（2010/12/1）

【千葉】藤田商事(千葉県浦安市、藤田忠義社長、047・351・3351)は独カスト製の全自動縦型帯鋸盤「カストベルトA2」と全自動高速帯鋸盤「カストエボA4×5」の輸入販売を...

独法研究/宇宙航空研究開発機構−計画と現実の乖離に苦悩（2010/12/1）

「構想は良いが、(現行の)縦割りの府省庁の予算を一元化するためのコンセンサスをとれるのかどうか。

パウデック、省エネと600Vの耐圧実現した窒化ガリウムダイオードを開発（2010/12/1）

縦型にGaNを形成することで素子の厚みを20マイクロメートルと極薄にし導通抵抗と熱抵抗を抑え、キャパシターなどの小型化など省スペースとシステムのコストダウンにつながる。

多様化する環境経営指標(4)環境効率(下)貢献バランスマップ表示（2010/11/30）

図は縦軸に環境負荷、横軸にLCCの目盛りを配置した「エコ効率マップ」。

HEATEC、リチウムイオン蓄電池パック開発−中小へOEM供給（2010/11/30）

電池パックは、縦72ミリ×横53ミリ×幅24ミリメートルで、汎用の3・5ミリメートルミニプラグに対応している。

日東工器、加圧と除圧で血行促進（2010/11/30）

球状の形をした本体は縦206ミリ×横200ミリ×奥行き200ミリメートルで、重さ1.9キログラム。

日本開閉器工業、手で調整できるディップロータリースイッチ（2010/11/30）

大きさは縦10ミリ×横10ミリ×高さ10.8ミリ×幅3.8ミリメートル。

YKK AP、傷に強いフローリングを発売（2010/11/26）

1枚のサイズは縦1818ミリ×横303ミリ×厚さ12ミリメートル。

日立電線、1000万回曲げても断線しない細径ケーブル量産（2010/11/26）

構造は細径の同軸ケーブルを縦に並べて横からポリエステル素材の糸で編み込んだ。

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