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記事検索結果
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耐久性に優れるフッ素樹脂をバインダーに利用した活性炭シートで、EDLCの小型・大容量化につながる。... リチウムイオンバッテリー(LIB)と比べて大容量化は難しいが、大電流の放電に強...
OKIセンサデバイス(東京都立川市、牛田祐生社長、042・537・6511)は、ガラス管長16・5ミリメートルで業界初の最大通電電流5アンぺアと最大開閉電流2アンぺアの大電流対応を実現...
直径150ミリメートルシリコン基板上に作製したデバイスで耐圧600ボルト以上、飽和電流10アンぺア以上の動作性能を確認した。... 結晶成長プロセス技術の開発やデバイスプロセス技術の開発などにより、耐...
従来のシリコンパワー半導体に匹敵する300アンぺアの大電流を1チップでスイッチングできる。... 大電流を扱うためにチップを大きくすると、電流を制御するゲート電極に向かう信号がチップ内で大きく遅延し、...
パナソニックは30日、電子制御ユニット(ECU)向けに小型化と大電流化を実現した車載パワーチョークコイルを製品化したと発表した。業界トップレベルの36ミリオームの低直流抵抗の製品で、大...
一方で自動車関連は電気自動車(EV)やハイブリッド車(HV)のモーターや電源装置で使う、大電流・高周波帯域向けのアモルファス(非晶質)金属粉末と樹脂の混...
スマートフォンの多機能化に伴い大電流に対応できるインダクターが求められており、この製品の投入で需要を取り込む。... 金属材料を使用することで、従来のフェライトをコアにしたインダクターと比べて小型で定...
つまり、高電圧を加えても壊れず、大電流を流したときに発生するジュール熱を効率的に逃がすことができるという優れた特徴をもつ。しかし、ダイヤモンドは半導体としては電気抵抗が大きいため、大電流を流しづらいこ...
大電流や高電圧を制御するパワー半導体や発光ダイオード(LED)の下地用基板として、8インチまたは6インチならば月産2000枚、2インチならば同1万6000枚の量産体制を整えた。
三菱電機が発売した鉄道車両装置向けSiCパワー半導体モジュールは定格電圧1700ボルト、定格電流1200アンぺアで、同社の従来製品と比べ電力損失を約30%低減できるという。... SiC半導体...
