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C&Gシステムズ、8月にプログラミング体験型インターンシップ (2024/5/30 機械・ロボット・航空機2)

C&Gシステムズは全国の高等専門学校、専門学校、大学、大学院の学生を対象に、モノづくりにかかわる3次元(3D)プログラミング体験型インターンシップ(就業体験)を...

キタック、協力社にBIM研修 (2024/5/30 素材・建設・環境・エネルギー2)

【新潟】キタックは建築・土木の3次元(3D)モデリング技術「BIM/CIM」の社内向け研修を外部展開する。... 2次元(2D)図面から3次元図面への切り替え...

2次元平面で積み方を確認した後、3次元(3D)コンピューターグラフィックス(CG)で、積み方を液晶上に表現する。

今の完成度は2―3割のため、教育コンテンツを拡充していく」 ―炭化ケイ素(SiC)や次世代機の開発を進めています。 ... デバイスが3次元化する中...

IHI、名古屋高速に警告システム納入 逆走・誤進入を検知 (2024/5/29 機械・ロボット・航空機2)

3次元レーザーレーダー(3DLR)を使って高速道路出口への逆走車両などを検出し、注意喚起する。 逆走車両には路側に設置した3DLRで検出し、既設の情報板で注意喚起。

日本郵船、船舶設計のDX提案 (2024/5/28 生活インフラ・医療・くらし)

初期設計段階から3次元(3D)モデルを介して完成イメージを関係者間で共有し、コミュニケーションを円滑にして設計を効率化する仕組みを開発した。... 通常、船舶の要件が決まっていない初期...

今後、三菱電機のFA関連のソフトウエアである3次元(3D)シミュレーターなどと組み合わせ、現実世界を仮想空間に再現する「デジタルツイン」による製造ラインの工程最適化などを進める。...

さあ出番/メビウスパッケージング社長・飯田高氏 働きがいある会社に (2024/5/28 素材・建設・環境・エネルギー1)

東洋製缶(東京都品川区)に入社後、樹脂容器の成形・生産技術に携わり、3次元(3D)コンピューター利用設計・製造(CAD/CAM)を活用した製品...

建設現場の省人化について、40年度までに23年度に比べ3割削減する目標を掲げた。... 3次元(3D)設計データとバケットの位置情報を比較し、その差をリアルタイムで案内し、オペレーター...

その後、「日本の半導体がほとんど絶滅危惧種だった」(大場特任教授)2008年、半導体の3次元(3D)積層を目指す産学研究プラットフォーム「WOWアライアンス」を立ち上げ...

日本航空電子工業/小型・防水中継コネクター (2024/5/27 新製品フラッシュ2)

ロボット先端のアーム部に3次元(3D)ビジョンカメラを接続する用途などに使え、工場の自動化を一段と後押しする。

戦略案では、2030年にSDVの目標販売台数を1200万台とし、世界シェア3割の獲得を目指す。... SDVに必要な高性能な半導体や、自動運転の前提となる高精度3次元地図の開発も加速する方針だ。

構造が3次元化するなど、高性能な半導体デバイスは、より高精度なイオンビームの制御が求められる。... 今後増えると考えられる3次元構造のデバイスなど、イオン注入が難しい領域で次世代機の特徴を訴求する。...

HID、ロボ動作の教示不要 中小向けシステム (2024/5/24 機械・ロボット・航空機)

HIDのティーチングレスシステムは、3次元(3D)カメラを使ってスキャンしたワークをソフトウエアで解析し、用途に応じたプログラムを自動生成してロボットに直接送信する。... 3Dカメラ...

一方、ダクト業界では3次元(3D)モデリング技術「BIM」の普及が遅れ、主流は2Dのコンピューター利用設計・製造(CAD/CAM)にとどまり、製作、施工の両面...

メモリーセルを積み重ねる3次元(3D)NANDでは、積層数が増えるにつれ、メモリーホールの形成が難しくなる。

「3次元やチップレット、有機インターポーザーなど、トレンドで出ているような技術はアムコーとして研究開発を行っている。

このほか、鉄鋼、化学、石油やガスのプラントなどを巡回し、赤外線カメラや3次元(3D)レーザースキャナー、超音波などでデータを計測・回収する。

大林組、AIで高精度の配筋検査 作業時間36%短縮 (2024/5/23 素材・建設・環境・エネルギー2)

計測結果は、タブレット端末に表示されるウェブアプリ上で3次元(3D)モデリング技術「BIM」に入力された設計情報と照合。

北陽電機(大阪市西区、尾崎仁志社長)は、液晶の偏光特性を利用した3次元(3D)測域センサーを開発した。

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