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イノベーションを起こすアライアンス戦略/エムナプラ 文科省・名大と連携 （2020/1/28 モノづくり）
「当社はナノコンポジット金属間化合物粒子『IMCC(インターメタリックコンパウンドコンポジット)』を開発する。
パワー半導体向け接合材、冷熱衝撃試験で1000サイクル達成 エムナプラ （2019/7/10 素材・医療・ヘルスケア）
エムナプラ(東京都葛飾区、関根重信社長、03・3694・1530)は、パワー半導体素子向け接合材で銅とスズの金属間化合物粒子から成る「IMCC(インターメタリックコンパウンドコ...
エムナプラ、パワー半導体接合材量産 二次実装処理向け （2019/4/5 素材・医療・ヘルスケア）
同社の開発した「IMCC(インターメタリックコンパウンドコンポジット)ペースト」は、ナノメートル(ナノは10億分の1)単位の銅とスズの金属間化合物粒子で構成する。
