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半導体再興へ大学の最先端研究(20)GaNで縦型パワー素子（2024/11/6 科学技術・大学）

そう話す名古屋大学の須田淳教授は、窒化ガリウム(GaN)製の縦型パワー半導体を開発中だ。 ... シリコン製パワー半導体を置き換え、電気自動車(EV)...

キラコール、アンプに有機半導体クリアな音質実現（2021/6/25 東日本）

従来型のシリコン製パワー半導体を利用したオーディオアンプなどに比べ、「非常にクリアな音質で、高額な真空管アンプと比べても通常の出力だったら遜色ない音」(柴田社長)という。... さらに...

富士電機、SiCパワー半導体年度内に製品化電力損失8割減（2017/6/26 電機・電子部品・情報・通信）

富士電機は従来のシリコン製パワー半導体に比べ、電力損失を約8割低減できる炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を開発した。... パワー半導体モジュールとして本年度中に製品化し、2018年度...

第55回十大新製品賞/本賞−ローム（2013/1/29）

インバーターなどの電力変換器で従来のシリコン製パワー半導体すべてを置き換えると、国内だけで原発4基分の省エネ効果と試算される。... 翌年にはシリコン製パワー半導体モジュールを完成し、日産自動車の電気...

大日本スクリーン、小径超薄型対応のウエハー洗浄装置（2012/11/29）

最先端300ミリウエハー向けの最新洗浄技術を元に、小径プロセスで製造するパワー半導体などのウエハー薄型化に対応した。... 自動車などで普及するシリコン製パワー半導体やスマートフォン(多機能携...

ローム、米VBと高電流対応SiCモジュール開発（2011/10/5）

【京都】ロームは4日、米アーカンソー大学発ベンチャー「APEI」と共同で、小型で高電流が流せるSiC(炭化ケイ素)トレンチ金属酸化膜半導体(MOS)モジュール「APEI...

ローム、シリコン製パワー半導体拡充（2011/2/4）

ロームは現在主流であるシリコン製パワー半導体のラインアップを拡充する。... 2010年4月から量産を始めた高電圧・高電流などの特性がある炭化ケイ素(SiC)製パワー半導体とともに、シ...

ローム、SiC製DMOSFETを量産・出荷（2010/12/22）

4月から量産しているSiC製ダイオードと電源回路を組むことができ、シリコン製パワー半導体と比べ電力損失70―90%の抑制につながる。... シリコン製では耐圧性が高い電圧600ボルト以上の電源...

ローム、モーターに内蔵できるSiC製パワー半導体（2010/10/5）

【京都】ロームは4日、電気自動車(EV)などのモーターに内蔵できる炭化ケイ素(SiC)製パワー半導体モジュールを開発したと発表した。... EV駆動部の電力損失抑制や小...

ローム、SiCパワー半導体の量産開始−高効率・高温動作を実現（2010/5/11）

スイッチをオンオフする際の電力損失が従来のシリコン製パワー半導体に比べ3分の1以下となり、エアコンや環境対応車などで需要を取り込む。 ... SiC製パワー半導体はシリコン製に比べ高効率、高周...

富士通マイクロ、福島で窒化ガリウム半導体を生産（2010/1/7）

GaN製パワー半導体はシリコン製よりエネルギー損失が少なく、パソコンや家電、自動車などの省エネにつながる。... GaNパワー半導体のエンジニアリングサンプルを生産、出荷する。... 従来のシリコン製...

ロームと東京エレクトロン、京都大学は共同で、08年度内に炭化ケイ素(シリコンカーバイド、用語参照)製の半導体を搭載したパワーモジュールの実用化に乗り出す。炭化ケイ素半導体は現在主役のシ...