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[ エレクトロニクス ]
富士電機、ＳｉＣパワー半導体 年度内に製品化 電力損失８割減
(2017/6/26 05:00)
富士電機は従来のシリコン製パワー半導体に比べ、電力損失を約８割低減できる炭化ケイ素（ＳｉＣ）パワー半導体を開発した。トランジスタ回路を微細化できる新構造を採用。同回路の密度を高めることで抵抗値を下げたほか、使うＳｉＣウエハーの量を減らせるためコスト削減にもつながる。パワー半導体モ...
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(2017/6/26 05:00)
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