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記事検索結果
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市にはジェットエンジンや世界最小チップ部品基板の製造、ステッピングモーター、イオン交換樹脂製造など日本を代表する高度技術を持つ企業が多い。
【浜松】ヤマハ発動機は部品搭載能力を従来機種比13%高めた小型表面実装機の新機種「YRM10=写真」を3月1日に発売する。1時間当たりの搭載部品数(CPH&...
5月31日に東京ビッグサイト(東京都江東区)で開幕する電子部品実装技術の展示会「JISSO PROTEC 2023」に出品する。 電子部品実装の現場で...
電子部品の高速搭載を可能にし、生産性向上に寄与する。... チップ部品や小型ICなどを搭載可能。... 一度に吸着できる部品点数を増やした。
検査対象の電子部品範囲や電子基板幅を拡大した。... 検査ヘッドに極小チップ部品に対応する分解能5マイクロメートル(マイクロは100万分の1)のレンズ、同軸照明を搭載。鏡面部品の傷など...
チップ部品や表面実装部品(サーフェス・マウント・デバイス=SMD)と呼ばれる微細な電子部品をプリント配線板に実装する生産ラインにおいて、高密度で高速に表面実装する技術が欠かせな...
同社ではスマートフォンなどのIT関連製品に大量に使われるチップコイル向けの「チップ部品専用モデル」やEVの高電圧化で必要となる「部分放電検出機能モデル」といったニーズに対応した製品を投入。
機能面からの要請だけでなく、電子部品メーカーは生産効率向上の面からチップ部品を一段と微小化する「極小化」を進める。... 実装加工を手がけるサンコーデータム(大阪市淀川区)の漆島将之会...
長辺0.6ミリメートル、短辺0.3ミリメートルの微小チップ部品実装について最新の技術動向や諸課題への対応策を紹介する。
【浜松】ヤマハ発動機は、2ヘッドタイプで世界最速の毎時11万5000チップの搭載能力を持つ表面実装機「YRM20=写真」を4月1日に発売する。... 新開発の高速フィーダーとRMヘッド二つの組...
【横浜】マス商事(横浜市港北区、升杉夫社長、045・478・6151)は、12月3―4日に中国・江蘇省で自社開催セミナー「車載・産機0603対応における実装評価―今後の電子部品市場動向...
チップ部品を基板に乗せる機械「マウンター(表面実装機)」などの機械を集中させ、材料や完成品を保管するスペースを確保した。
同国や日本から車載や電子部品、電子機器製造受託サービス(EMS)に関わる93人が参加し、電子部品の実装など最新の技術トレンドに理解を深めた。 ... セミナーでは20...
フィリピンのセミナーでは、微細化するチップ部品のリワーク方法の技術動向や、リフロー炉による品質向上、携帯電話や自動車関連の電子部品の開発動向などについて紹介した。 ...
マシンの前後どちらのフィーダーからも部品吸着が可能。0・2ミリ×0・1ミリメートルサイズの超小型チップ部品から大型部品まで対応する。 また、ジーレックスは最適条件下で世界最...
イングスシナノは、ワイヤボンディングなどチップ部品のベア実装をコア技術として、多品種少量の試作基板や試作パネル製造を手がける。... 樹脂硬化用など発光ダイオード(LED)向けベアチッ...
TDKは21日、150度Cの温度に対応した車載用チップビーズ部品とインダクター(写真)の量産を始めたと発表した。... チップ部品とインダクターに関し、4種の製品をラインアップに加えた...
【立川】ワイエイシイガーター(東京都青梅市、久保進社長、0428・31・8211)は、高速でウエハーリングからチップ部品を取り出し、電気特性により良品のみを自動でテーピングする装置「N...
