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独シェフラーは、48ボルト電源を用いるマイルドハイブリッド車向けのハイブリッドモジュールを、遅くとも2017年までに実用化すると明らかにした。ハイブリッドモジュールは、モーターの動力を車軸に伝える重要...

パワー半導体『新たな地平』(4)富士電機−SiC次世代製品カギ（2015/2/4）

世界的な原油安を背景にハイブリッド車(HV)など電動車両向けの需要が「弱まるリスクがある」(宝泉事業統括部長)との懸念はあるものの、パワー半導体事業の1000億円超えが...

富士電機、スイッチング損失28%減のインバーター（2014/11/28）

1700ボルトのSiCハイブリッドモジュールを開発し適用した。

第55回十大新製品賞/本賞−ローム（2013/1/29）

これまでダイオードのみSiC製の“ハイブリッド”モジュールは存在したが、SiC製トランジスタは量産が難しかった。... すでにあるハイブリッドの商品化よりもフルSiCを急いだ。もっとも同社のパワーモジ...

電機各社、SiC半導体の戦略分かれる（2012/4/25）

それぞれを1ケースに入れたSiCモジュール製品も世界に先駆けて量産を始めた。... 三菱電機は10年にSiCを使ったダイオードとSiのトランジスタを組み合わせた“ハイブリッド”モジュールをエアコン向け...

日立製作所は16日、シリコン(Si)に代わる次世代材料として注目される炭化ケイ素(シリコンカーバイド、SiC)を用いて、小型・軽量で低電力損失を実現した直流1500ボル...

日立、鉄道車用モジュールSiC採用で3分の2サイズ（2012/3/16）

日立製作所は15日、従来製品に比べて約3分の2のサイズを実現した鉄道車両インバーター用の小型ハイブリッドモジュールを開発したと発表した。... 開発したモジュールはダイオードとトランジスタの二つの半導...

三菱電、車載向けフルSICを15年度以降に実用化（2011/2/17）

(科学技術・大学に関連記事) 同社は今回、世界で初めて駆動・保護回路まで内蔵したフルSiCのパワー半導体モジュールを開発。車載用ではハイブリッド車や電気自動車のモータ...