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記事検索結果
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半導体や電子部品の製造工程で使うハンダペーストや銀ペースト、エポキシ樹脂、接着剤など微量で吐出する液剤を安定的に塗布できる。
ハンダペーストや銀ペースト、エポキシ樹脂、接着剤など微量で吐出する液剤を、安定的に塗布したいディスペンサー向けに開発した。... さらに「詰まりが生じると、液剤に高い圧力をかけて押し出すことになるが、...
入社から4年間、地道な研究が実を結び、ハンダ付け部のボイド(空洞)レス、ハンダ飛散ゼロが特徴の装置が完成。... 現在の仕事である「真空ソルダリングシステム」のハンダペーストに含まれる...
低温ハンダ付け技術において、ハンダ付けに使うオーブンの最高温度は180度C。... 技術の核となるハンダペーストは、スズとビスマスをベースにさまざまな金属の配合比率を試した。... 18年には材料メー...
極小チップの高密度実装では製品不良の原因になる部品の欠落や位置ズレ、ハンダ不漏れなどの発生防止が課題。「0402サイズ」の量産実装で培ったノウハウの活用に加え、実装機やメタルマスク、ハンダメーカーなど...
富士通クオリティ・ラボ(川崎市中原区、八木悟社長、044・874・2448)は、プリント基板に電子部品をハンダ付けするリフロー温度を180度Cに低温化できる新しいハンダペーストを開発し...
新たにメタルマスク不要のインクジェット方式でハンダペーストする装置や、電子部品供給用リールテープを、機械を止めることなく1巻単位で脱着できる実装機などを導入。
タムラ製作所はペースト状ハンダといった電子材料の開発を手がける中国の開発拠点「上海祥楽田村電化工業」で部材の現地調達を拡大している。もともとハンダペーストに使用するハンダ粉末は現地調達していた。...
(1面から続く) 電子部品と基板との接合となる部分に着目し、ハンダペーストの量や電極材料の組み合わせ、どう接合させるかを研究しています。最近はモジュール化された部品が...
アルバックは13日、パワー半導体などのシリコン(Si)デバイス製造で、スパッタリング法でハンダを電極に直接成膜するプロセスを開発したと発表した。... 開発したプロセスはニッケル...
【名古屋】富士機械製造は韓国の検査装置大手のコーヨンテクノロジー(ソウル市)との業務提携により、プリント基板のハンダ印刷の検査ヘッド「IH3=写真」を開発した。モジュール型高速...
■北海道・東北■■■ 【北海道】▽道産酒エキス化粧品の開発と多品種小ロットサンプル製造システムの開発(粧薬研究所) 【岩手県】▽位置決め技術を活用した新方式ネ...
【優秀企業賞】▽吉城光科学(福島県須賀川市、OA機器用ミラー製造)▽計測技術研究所(横浜市都筑区、電子機器設計製造)▽檜山工業(茨城県日立市、光部品製造)...
ハンダ事業の商品領域拡大、開発力強化、生産拠点分散による安定供給体制構築が狙い。... ハリマ化成のハンダ事業はハンダペーストが主体。今回の買収でヤニ入りハンダや、棒ハンダをラインアップに加え商品群を...
三菱マテリアルは20日、パソコンやデジタル家電の基板に搭載するICの高密度化に対応できる鉛フリーハンダ微細粉ペーストを開発したと発表した。... 同社は従来主流のハンダペースト粉末製造方法であるアトマ...
タムラ製作所はハロゲンを含まないハンダペースト「ハロゲンフリーソルダーペースト・LFSOLDER TLF―204―NH」のサンプル出荷を始めた。... ハンダの付きやすさを表す濡(ぬ&...
