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記事検索結果
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DFB(分布帰還型)レーザーチップといったDC関連製品の需要を取り込み、テレコム市場の復調に備える。
レーザーチップの高効率化や駆動条件の最適化で従来比27%増となる19dBmの光出力が可能となった。... 同社が培った結晶成長や精密光半導体加工といったレーザー製造技術を生かした導波路設計の最...
京都大学工学研究科の野田進教授らは、電気による制御と2次元的な出力方向の変化が可能な新しいフォトニック結晶レーザーチップを開発した。... 電気制御のためレーザーを動かす機構が不要で搭載機器をより小型...
合波器部品の一般の製造工程は、光源のレーザーチップを基板に入念な位置合わせで装着するが、今回はチップ仕様などを工夫し、機械的に自動装着する製法で20年から量産供給する。
開発したのは、独自技術の合波器に、光源の半導体レーザーチップを最適に組み付けたモジュール部品。合波器は半導体チップの製法で生産し、低コスト。
シャープは業界最高の光出力180ミリワットの赤色半導体レーザー(写真)を開発し、21日からサンプル出荷すると20日発表した。... 半導体レーザーチップの構造や材料の組み合わせを工夫し...
レーザー光源全体で年間50億円の売り上げを見込む。... 新しい小型パッケージモジュールの採用と電気回路設計を工夫しサイズを37・5ミリ×20ミリ×7・5ミリメートルと小型化すると...
需要拡大が見込まれる毎秒100ギガビット(ギガは10億)の超高速光通信向けに、レーザーの制御回路である「ITLA」の小型品とポンプ光源レーザーを開発。... さらに、従来より高い温度で...
同子会社は4月に一部工程の生産を始めており、9月以降にチップ実装工程を立ち上げ一貫生産を行うのに合わせて増員する。日本で製造した半導体レーザーのチップを中国へ送り、光デバイスの製造から光トランシーバー...