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記事検索結果
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チップレットに応用推進 半導体の回路設計にとって電子回路の設計自動化(EDA)ツールが欠かせない。特に微細化が進む回路設計は複雑さを増し、人工知能...
日本の集積回路(IC)生産の40%超を占める「半導体アイランド・九州」では、近年の活発な設備投資でさらに生産増が見込まれる。... 集積回路設計の日米連携ワークショップも5月に...
上位機種で培った技術を応用した回路設計と、14ビットADコンバーター(アナログ・デジタル変換器)を搭載。
データ保持のためのバッテリーや昇圧回路が不要なため、低消費電力で駆動できる。... 富士通セミコンダクターメモリソリューションは材料や回路設計を見直し、FeRAMを高速化する。
回路設計用、米社と連携 複数のチップを集積する「チップレット」の重要性が高まっている。... プリント基板向けの電子回路の設計自動化(EDA)で高いシェアを持つ図研は...
パナグループの基板などを活用し、電気回路設計を見直すことで、現在の2分の1程度まで小型化できる見通しだ。
「『Dimensity9000』シリーズへの投資はスマホだけでなく、半導体IP(回路設計)や機能として、自動車やテレビなど、さまざまな業界の製品に生きてくる。
一つのクランプに電流センサーと電圧センサーの両方を入れ込むよう設計を工夫した。... 回路設計の中核を担った企画開発本部の藤田司本部長は「三相交流の電力を二つのセンサーで測定するためソフトウエアのアル...
今後、GAFAM(米IT大手5社)などの特定用途向け集積回路(ASIC)やエッジAIの需要も生まれてくる。... 例えば、半導体IP(回路設計)がデバッ...
電子回路設計など研究機関向けの装置を開発する。 ... 前職では電機大手の回路設計を請け負っていた。... 研究者と回路をつなぐ役目を果たす。
次世代アイサイトの開発ではAMDと協業し、AMDのプログラミング可能な集積回路(FPGA)ベースのシステムオンチップ(SoC)の第2世代品の採用を決めた。... SoC...
新人事制度で「個性・経歴」生かす 大日光・エンジニアリングは回路設計や電子部品実装、完成品組み立てを手がける。
光学、画像処理、機械設計、回路設計、音響の5分野の技術力を中核として多様な顧客ニーズに対応する幅広い製品開発が強みだ。... 真空管やトランジスタを用いた電子回路分野から技術力と信頼を積み重ねた。.....
エヌエフ回路設計ブロックは単相2キロボルトアンペアのプログラマブルAC/DC(交流/直流)電源「KP2000AS」を発売した。
記者会見でラピダスの小池淳義社長は「前工程だけでなく、後工程、設計支援。... これまでは、回路を微細化するなど前工程の方が半導体の性能を高める上で重要度が高かった。... 特にTSMCは電子回路の設...
