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明電NPI、常温で成膜 半導体装置 （2022/3/4 電機・電子部品・情報・通信）
明電ナノプロセス・イノベーション(NPI、東京都品川区、高田壽士社長)は、高純度100%オゾン(ピュアオゾン)を酸化源とする成膜装置「バッチ...
明電舎、ALD成膜を実用レベルに RTRフィルム装置導入 （2019/10/3 電機・電子部品・情報・通信１）
明電舎は、オゾンとエチレンガスによる原子層堆積(ALD)でフィルムに成膜したサンプルの大きさを、実用レベルに引き上げる。... 同装置の導入で、一般的な工業用フィルムの大きさで成膜する...
明電舎、ALD成膜技術を開発 （2019/5/23 電機・電子部品・情報・通信２）
明電舎は、極薄フィルムなどに原子レベルの膜を積層する原子層堆積(ALD)成膜技術を開発した(写真)。... 同成膜技術を採用した装置の開発を進め今後、装置を販売する方針...
日立ハイテク、半導体ウエハー成膜装置でフィンランド社と協業 （2017/2/1 電機・電子部品・情報・通信１）
日立ハイテクノロジーズは半導体ウエハーの成膜装置事業で、フィンランドのピコサンと協業する。ピコサンの成膜装置に日立ハイテクのプラズマ技術を組み合わせ、プラズマ原子層堆積(PE―ALD)...
