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ルネサス、第5世代SoCを27年量産 ソフト定義車両向け (2024/11/15 電機・電子部品・情報・通信)

今回のSoCは英アームの中央演算処理装置(CPU)コアのほか、人工知能(AI)アクセラレーター、画像処理半導体(GPU)などを搭載する。

マイコンは中央演算処理装置(CPU)やメモリー、周辺回路などで構成される。現在ルネサスは自社設計のCPUコアを搭載したマイコンと、英アームのCPUコアを搭載したマイコンを展開する。

ネプチューンはサーバー内部に液体の通り道である管を張り巡らせ、中央演算処理装置(CPU)といった部品を液体が冷やす直接水冷という仕組みだ。

NEC、量研・核融合研からスパコン受注 総額45億円 (2024/11/14 電機・電子部品・情報・通信2)

次期スパコンは最新の中央演算処理装置(CPU)と画像処理用プロセッサー(GPU)によるマルチアーキテクチャー(設計概念)を採用。... 受注したシステム...

東大、温度分布から熱変形推定 MCにセンサー300個 (2024/11/14 科学技術・大学1)

センサーには中央演算処理装置(CPU)放冷用の熱伝導グリスを塗って測定精度を高めた。

ルネサス、アームコア搭載マイコンの量産開始 価格15%減に (2024/11/13 電機・電子部品・情報・通信2)

ルネサスエレクトロニクスは価格を従来品に比べ15%抑えた英アームの中央演算装置(CPU)コア採用のマイコンの量産を始めた。... ルネサスはアームCPUコア...

IT大手、AIパソコン相次ぐ 高性能化で価格上昇 (2024/11/7 電機・電子部品・情報・通信2)

一方、高性能な中央演算処理装置(CPU)などの搭載による価格上昇は引き続き課題だ。... 作業を円滑にする新たなCPUを搭載。... MM総研の中村成希取締役研究部長は「CPUの高性能...

富士通とAMD、AI×HPC領域で広範囲に協業 (2024/11/4 電機・電子部品・情報・通信)

具体的には、オープンな英アーム仕様で開発中の電力性能に優れた富士通製の中央演算処理装置(CPU)「モナカ」と、大規模なAIモデルを実行できるAMD製の画像処理用プロセッサー(G...

日本ケミコン、液浸冷却式サーバー向けアルミ電解コンデンサー (2024/11/4 電機・電子部品・情報・通信)

AIサーバーに搭載する中央演算処理装置(CPU)や画像処理半導体(GPU)は高性能化しており、消費電力は大きい。

インテルの中央演算処理装置(CPU)「コア・ウルトラ・プロセッサー」を搭載。

ルネサス、産業機器向け省電力マイコン量産 (2024/10/23 電機・電子部品・情報・通信1)

ルネサス独自設計の中央演算処理装置(CPU)コアを変更し、消費電力を低減した。

米クアルコム、スマホ向け高性能チップ発表 (2024/10/23 電機・電子部品・情報・通信1)

クアルコムはハワイで開催したイベントで、SoC「Snapdragon(スナップドラゴン)」シリーズの最新バージョンには独自に設計した「Oryon(オライオン)」CPUを...

CPUに「インテルCoreUltra5プロセッサー135U」を採用し、処理速度が16%向上。

日本HP、画面360度回転 新型ノートパソコン (2024/10/7 電機・電子部品・情報・通信)

最新の中央演算処理装置(CPU)の採用などにより従来品比100グラム減の約1・34キログラムに軽量化し、持ち運びやすくした。... インテルのCPUを搭載。

ルネサス、SoCに新製品 先進運転支援システム向け (2024/9/25 電機・電子部品・情報・通信)

新製品ではアプリケーション処理用に最大4個の英アームベースの中央演算処理装置(CPU)を採用。

長らくIDM(垂直統合型)のビジネスモデルで中央演算処理装置(CPU)の“王者”として君臨した同社だが、事実上ファウンドリーでは敗北を宣言し製造領域を切り出す。

デル・テクノロジーズ、AIPC新製品投入 (2024/9/23 電機・電子部品・情報・通信)

インテルの中央演算処理装置(CPU)「コア・ウルトラ・プロセッサー」を搭載。

生成人工知能(AI)などに活用される高密度で高効率のラックを収容する設備設計ができ、画像処理半導体(GPU)や中央演算処理装置(CPU)の高発熱化に対応...

ボールマウンター装置はパソコンやスマートフォンの中央演算処理装置(CPU)、人工知能(AI)の画像処理半導体(GPU)の製造工程で使われる。

エッジコーティックス、チップレット開発推進 AI演算処理に特化 (2024/9/3 電機・電子部品・情報・通信2)

同社は中央演算処理装置(CPU)や画像処理半導体(GPU)のような汎用用途ではなく、端末で生成AIを動かすためのソフトウエアと、そのソフトを動かすのに最適化された半導体...

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