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記事検索結果
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粉じんの散乱防止のためフルカバー構造にするなどし、クリーンな環境が必要な半導体業界を中心に拡販を見込む。... 加工テーブルのサイズは、研削盤では一般的な直径600ミリメートルに対して750ミリメート...
次世代デバイス先行投入 炭化ケイ素(SiC)パワー半導体で世界シェアトップを狙うロームが、戦略の見直しを迫られている。... 「パワー半導体市場はモジュールの割合が多...
住友重機械工業は炭化ケイ素(SiC)製ウエハーを用いたパワー半導体向けに、レーザーアニール(ウエハー熱処理)装置の次世代機を2025年にも投入する。... SiCパワー...
特にパワー半導体に焦点を合わせ、グローバルで伸びる市場を勝ち抜く覚悟だ。... 成長市場として狙うのがパワー半導体だ。... 特に炭化ケイ素(SiC)パワー半導体はEVの普及に伴って成...
富士電機の半導体製造の拠点である松本工場(長野県松本市)でSiCパワー半導体を2027年5月から量産する。 ... 富士電機の生産技術と融合することで、安定的かつ効率...
大型化が進むパワー半導体モジュールでは、パッケージ形状の複雑化などに対応する必要がある。... 新製品は一般的なパッケージからメモリー、パワー半導体など多様なモールディングに対応する。... このほか...
インタビュー/社長・漆間啓氏 DC関連機器需要逃さず 漆間啓社長に米国事業とパワー半導体事業の見通しを聞いた。... 「自動車の電気自動車...
三菱電機は電気自動車(EV)など、電動車(xEV)向けに炭化ケイ素(SiC)金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)チップの...
ブロック処理、数時間に短縮 YKTは次世代パワー半導体に使う炭化ケイ素(SiC)ウエハー材料・インゴットの新たな加工法を提案する。... SiCパ...
SiC、高性能・低価格化 三菱電機は炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の供給力強化を急いでいる。... パワー半導体の中でも成長領域に位置付けるSiCで攻勢をかける。....
東芝デバイス&ストレージはパワー半導体の後工程について、2025年度から内製化率を引き上げる。... 単機能のパワー半導体は放熱性能などの差別化が不可欠とされる。... ま...
【京都】ロームは、自社の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体がコーセルの3相電源向けAC―DC電源ユニット2シリーズに採用された。... 採用されたのはロームのSiC&...
レーザーテックは、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体用ウエハーの表面と内部欠陥を高速で同時に検出・分類する検査装置「SICA108」の受注を始めた。... 内部の結晶...
SiCパワー半導体貫徹 地政学リスクの高まりや、まだら模様の景況感の中、総合電機各社の業績も不透明感を増している。... 「米国市場は完全に回復して在庫も解消したが、欧州市場は各国の...
【横浜】レーザーテックは炭化ケイ素(SiC)パワー半導体用ウエハーの表面と内部欠陥を高速で同時に検出・分類する検査装置「SICA108=写真」を製品化し、受...
【京都】ロームは5日、中国車載部品大手ユナイテッド・オートモーティブ・エレクトロニック・システムズ(UAES、上海市)と炭化ケイ素(SiC)パワー半導体デバイスの長期供...
【京都】ロームは同社の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を搭載したモジュールが、中国・浙江吉利控股集団(ジーリー)の電気自動車(EV)...
炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の長寿命化や実装構造の信頼性向上などにつながるとみて、早期の製品化を目指す。 複合焼結材料は、SiCパワー半導体モジュール構造の中でS...
電気自動車(EV)を中心に炭化ケイ素(SiC)パワー半導体が採用され始めているのを背景に、耐熱性が高いSiCに対応した技術を開発し、パワー半導体向けシンタリング(...
