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記事検索結果
7,217件中、235ページ目 4,681〜4,700件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.018秒)
沖縄県・尖閣諸島をめぐり日中関係が緊迫化する中、日中の旅行ビジネスに暗雲が漂っている。... また、全日本空輸(ANA)と日本航空(JAL)によると、9―11月の日中間...
浜松ホトニクスはカラー・照度・近接センサーと表示機能を一体化したスマートフォン(多機能携帯電話)向け光半導体素子「P12347―01CT=写真、一目盛りは1ミリメートル」を10...
さらにこのAR型エンジンをベースに排気量2000ccに小型化してターボチャージャー(過給器)を組み合わせ、ガソリン車向けに14年以降に投入。... 一方で電動化車両、特にEVに関しては...
東芝テックは24日、タッチパネル操作式の小型クレジット決済端末「JET―S端末CT―4100シリーズ=写真」を開発したと発表した。... 4・3型大型カラー液晶を搭載しながらも従来品比43&#...
村田製作所は小型・最薄化した電気二重層コンデンサー「DMFシリーズ」を完成したと24日発表した。内部構造の工夫で面積21ミリ×14ミリメートル、最薄品で厚さ1・8ミリメートルなど、自社従来品...
情報通信研究機構(NICT)は24日、スタック電子(東京都昭島市、渡辺勝博社長)と共同で超小型テラヘルツ波プローブの開発に世界で初めて成功したと発表した。小型化により、...
ただ炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)を用いた次世代パワー半導体に交換することにより、電力損失を抑制しつつ、従来品以上に高温動作が可能になる。... 次世代パ...
主にスマートフォン(多機能携帯電話)向け中小型ディスプレーの用途を見込む。... 薄型化に伴う強度の低下を補うため、フィルム自体に添加剤を加える。 ... 【解説&#...
高齢者向け歩行補助車のトップメーカーである幸和製作所と協業で商品化を進める。... 村田製作所のロボット「ムラタセイサク君」に搭載された静止したまま倒れない技術を実用化する。... また平面積を40セ...
家庭での使用を想定して小型化し、操作も簡単にした。外部との共同研究などを進め、実用化を目指す。 ... 今後は研究機関や医療関係者との協力関係を広げ、実用化を急ぐ。 ...
消費電力抑制によりモーターの発熱も低減、部品の最適配置によりドライバーも大幅に小型化した。... 小型・省エネルギーを武器に、医療機器や光学機器への搭載を想定。
平面構成に比べて10分の1に小型化した。アンテナ設計が不要で取り扱いやすく、小型器具や物品に取り付けて、履歴管理や模造品防止、各種認証などへの活用も想定する。
富士通研究所(川崎市中原区、富田達夫社長、044・754・2613)は、スマートフォン(多機能携帯電話)など無線通信端末向けの小型で低消費電力の相補型金属酸化膜半導体&...
新型の特殊ゴムは新製法による水素化アクリロニトリルブタジエンゴム。... エンジンの小型化やエタノール混合ガソリンの普及に合わせ、耐熱性や燃料耐性に優れた製品特性を訴求し、国内外メーカーからの受注を目...
住友ベークライトは2013年に熱膨張係数2ppm/℃の先端材料を商業化。... これら先端材料は基板の薄肉化に寄与するため、電子部品の小型化が進むスマートフォンやタブレット端末(携帯...
1年前に開発した基板をもとに光デバイスの高性能化や小型化を図って、1平方センチメートル当たり毎秒6・6テラビット(テラは1兆)を達成した。これにより、ボードレベルのサーバをワンチップ化...
八幡ねじ(愛知県北名古屋市、0568・22・2629)は、24日にカラーボックスなどにキャスターを取り付ける時に使用する専用ネジ「キャスター取付けねじ」を発売する。キャスターのプレート...
部品の小型化など先端技術で世界をけん引している日本の電子部品メーカーは、アップルの技術要求に応えるだけのノウハウがある。... 完成品の小型化で部品の高密度実装が進み、ノイズや熱への対策は課題。......
